欧司朗最新推出小体积高亮度白光侧投LED集成ESD保护
2007-02-10
作者：admin
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摘要： 欧司朗光电半导体公司(Osram Opto Semiconductors)近日推出新一代白色Micro SideLED，其高度只有0.8mm，同时亮度大幅度提高，配备一个集成二极管形式的ESD(静电释放)保护。
欧司朗光电半导体公司(Osram Opto Semiconductors)近日推出新一代白色Micro SideLED，其高度只有0.8mm，同时亮度大幅度提高，配备一个集成二极管形式的ESD(静电释放)保护。
InGaN(氮化铟镓)芯片采用薄膜技术制造。Micro SideLED的操作电流为20mA，亮度达到1000mcd以上，比先前的最高纪录高出约200mcd。封装材料采用聚矽酮，老化速度比以前使用的环氧树脂更慢，可将LED的寿命提高十倍。并且其符合欧盟WEEE和RoHs指令的要求。这种SMT(表面贴装技术)模块是迄今最小的有衍光特性和集成ESD保护的模块。
白色Micro SideLED的主要应用是行动电话、PDA和编写设备等小型移动终端。这些微型LED也将启动平面显示幕的市场。
ESD二极管直接集成到封装中，这意味著显示幕等元件制造商不需要采取任何其它高成本且耗费时间的措施(例如配备防静电场所等)，从而加快生产过程。
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