在最近的LEDs讨论会上，主要制造商们描述他们的高功率LEDs产品的发展进程

五大LED制造商如Cree，Lumileds, Nichia, Osram Opto和Toyoda Gosei都参加了这个战略性意义的灯饰会议。共同讨论高功率LEDs的进步，和新应用软件的运用。

Osram Opto的总裁Ruediger Mueller指出四个关键区域的发展：微型发射系统，平板显示器背光，自动化车头灯和普通照明。这些都要求把提高色彩均匀度和表面的亮度同降低成本一样要作为重点的目标。

“LED技术最终取得胜利，因为那是已经证明的超载常规技术的价值；而应用软件之间的拉距战也正式摆开阵式”。 Lumileds的产品销售部经理Jason Posselt这样说。“与其关注灯饰的起源，不如发展LEDs，这将加速固态照明技术的采用”。

提到众多的应用软件，Lumileds曾经宣布：重新设计他的Luxeon高功率LED产品，这些产品是今年夏天才引进的，可以提供350微安培（mA），65流明（lumens）。流明：光通量单位

以长远的眼光来看，这种产品可以减少成本开支， 不是今年，可能也不是明年，但明确地说在未来的5年中，Mueller相信在未来的3-5年的分析评估，他敢说产品的成本下降是可以肯定的。这个观点与Cree不谋而合，Cree宣布了他的研究结果，每5mm包中的一个20安培的白色LED灯可以产生100 lm/W的光通量。Cree的产品白色LEDs有可能在今年向50 lm/W迈进。同时，Cree也证明了他的7090白色XLamp power LED灯的光输出为60流明，要使它成为一个典型的产品成效还要几个月的时间。

在会上，Cree的市场销售经理Chris James 以一个时间轨图表详细展示了Cree公司在白色LEDs在"lumens per wafer"米制化的进展情况。米制化融合了许许多的因素为一体，包括效率，电流密度，电路片尺寸，产量和圆晶片的直径等等。

Nichia也列出了公司的的应用软件要点的大纲，可分为四个主要方面：照明，显示器，自动化和移动通讯，各自也都有不同的产品作代表。 Muguruma 也曾说过Nichia在扩大它的Rigel 系列0.5 W 设备，产品结合了第二光学和其它目标LCD背光灯，以及高功率和RGB模型。

Toyoda Gosei也引见了一系列的产品，包括新型power SMD LED，这一产品将于2005年4月份投入生产。该设备分为三个部件：一个1 x 1 mm的芯片；萤光粉；一个3.4 x 2.8 mm，高为1.2 mm的测量包。这个包以无机submount方式提供“高”热散逸，TG也声称这是世界上最小的处理高电流的包。

Chris James说在接下来的5年里，主要的制造商将因为“科学技术实力和工业材料技术的提高”而不断向前发展。应用软件也将驱动LED包波形因数，LED制造商需要提供给新设计团体使用方便的产品，且该产品能在高温与功率消耗的情况下应用。

亚洲和IP

当质疑到是什么吸引了大多人到中国投资并建立工厂的问题，与会者都认为大部分投资都是指出中国的低劳动力成本，范围如R&D和工艺过程开发都是“特别”环境下最佳的例子，这也是涉及到IP保护的需要。

在讨论会的其它地方，来自台湾和韩国的一些组织代表都一致坚持强调他们的在IP 问题上所承担的义务。“IP 应该遵守”，Arima Optoelectronics（一个来自台湾最大的HB-LED生产商）的老总Pei-Jeh Wang说。

Jed Dorsheimer，半导体的分析家对Adams Harkness说：“台湾和韩国不应该被认为是“IP-unfriendly”的国家，公司和组织如ITRI一样，拥有他们自己的的IP，那里有很多的革新和创造，不止是我们这些产品”。这也包括一些发展高功率LEDs的除日本外的亚洲公司，特别是Cotco公司和汉城的半导体公司。

然而，另一个发言人则说台湾被形容是international IP 的“坏孩子”（bad boy），在这一点上，中国则被描述成“野性东方”(Wild East)。IP 遗留下来的有争论性的问题贯穿整个LED工业，会议上，Lumileds发表了一份新闻稿警告制造mirror substrate LEDs的厂商们确认他们的IP 地位-或承担严重后果。

来源：文章来源：ledsmagazine(由www.lighting86.com.cn编译)