LED散热新方案，氮化硼成为关键材料
摘要： 针对LED的散热问题，LED产业的许多先进解决方案中，处处采用了一种关键性材料-氮化硼(boron nitride,BN)，该材料具有高绝缘性、高导热性、高润滑性、耐高温和不沾黏特性。
针对LED的散热问题，LED产业的许多先进解决方案中，处处采用了一种关键性材料-氮化硼(boron nitride,BN)，该材料具有高绝缘性、高导热性、高润滑性、耐高温和不沾黏特性。台湾5年前已在南投设厂投入hBN的研发生产，期望让该先进技术应用产品能在台湾生根，建立自主生产能力。
hBN是一种六方结晶晶体团聚而成的白色粉末状产品，仅少数国外大型化集团有能力生产。目前设于台湾台中的国研氮化hBN品质已获国外客户认证，并陆续接单出货，产能躋身世界前六大。然而国内业者对hBN特性仍不甚了解，因此国研氮化决定投入开发电子业应用性产品，以带动hBN应用方向及市场契机。
国研氮化开发的绝缘散热涂料是一种辅助散热工具，可在不影响机构设计前提下提升散热效率。目前该产品通过了百格及铅笔硬度测试，符合功能漆的基板要求，并已获得数家LED灯具厂采用，预计将成为辅助散热之明星产品。
公司还研发了另一创新产品-绝缘导热PCB防銲漆(soldermask)，除了绝缘导热性外，反光率也不输一般反光材料，经测试，高含量hBN的epoxy涂层可得高达93%至95%的反光率，满足LED照明设备对反射及散热的需求，尤其是应用在LCD面板背光源，hBN绝缘导热之PCB防銲漆可解决目前生产贴附反光片成本过高及良率低的困境。（编辑：ZQY）
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