根据中国北京麦肯桥资讯揭露的讯息，截至2006年12月，中国有十餘家LED芯片厂商已经安装了金属有机气相化学沉积(MOCVD)系统 ，已经投入生产的总计数量为40 台。按照各厂商的扩展计画， 2007年预计另有15台MOCVD陆续安装投入使用，将使中国的GaN MOCVD 设备增加到 55 台。

　　2006 年中国 LED 芯片市场中的InGaN 芯片市值约佔据 43 %， 四元素InGaAlP 芯片市值约佔据整个中国 LED 芯片的 15 %;其他种类 LED 芯片的市值约佔据 42 %。从中国芯片产值上计算， 2006 年中国 InGaN 芯片产值 4.5 亿元人民币，同期中国 InGaN 芯片需求总产值 25 亿元人民币。中国非 InGaN 芯片(普亮和四元)总产值 6 亿元人民币，同期中国非 InGaN 芯片需求总产值 17 亿元人民币。合计中国芯片市场总需求约42 亿元人民币。

　　从中国LED芯片供需状况来看， 2006 年中国 InGaN 芯片产量约 60 亿颗，而同期中国对 InGaN 芯片需求总量约达 200 亿颗，中国自产 InGaN 芯片约占总需求量 30% ;四元 InGaAlP 芯片国内产量约60亿颗，约占同期中国 总需求量 200 亿颗的30 %;合计其他类型的中国产芯片 2006 年产量约达 170 亿颗，中国自制率达65.4 %。综合而言， 2006年国内芯片自产量合计290亿颗，占总需求量660亿颗的43.9%，其中2006 年中国产高亮度LED达120亿颗。

　　中国市场芯片需求量及国产率状况( 2006 年度)

　　芯片种类 需求量 ( 亿颗 ) 国产量 ( 亿颗 ) 国产率 ( % )

　　四元 LED 200 60 30.0

　　InGaN LED 200 60 30.0

　　普亮 LED 260 170 65.4

　　合计 660 290 43.9

　　目前，中国具备有一定封装规模的企业约 600 家，各种大大小小封装企业已超过 1000 家。从分佈地区来看，主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建、环渤海等地区。目前中国LED器件封装能力约1年600亿个。2006年中国高亮度LED封装产品的销售额约146亿元人民币，比 2005 年的100亿元人民币增长 46% 。2005年统计中国 LED 产业总产值133 亿元，其中封装产品的销售额约100亿元人民币。

　　随着中国相关企业生产规模的扩大及新的芯片公司的陆续进入，在中国需求市场的推动下，中国 InGaN 芯片产能已经由 2003 年的 65KK/ 月倍增至 2005 年的 400KK/ 月，中国自产供应率逐年提升。 2006 年中国 InGaN 芯片产能较 2005 年增长 50 %，已达 600KK/ 月。（编辑：ZQY）