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GaAs晶圆代工厂未来将合并

2006-09-15 作者: 来源:ledinside 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 2006年9月14日,在“欧洲微波周”会上,由TriQuint, WIN Semiconductors, GCS, UMS、Filtronic等公司代表组成的座谈小组预计GaAs晶圆代工业未来将遭遇整合。

 

  2006年9月14日,在“欧洲微波周”会上,由TriQuint, WIN Semiconductors, GCS, UMS、Filtronic等公司代表组成的座谈小组预计GaAs晶圆代工业未来将遭遇整合。

  GaAs代工市场增长显著,今年其规模达2.25亿,芯片批量生产呈现快速发展趋势。尽管如此,一些晶圆厂仍处于亏损状态,而GaAs代工业未来几年将长势变缓。由此,座谈小组推断GaAs代工厂将面临合并。

  另外,小组认为和SiGe相比,CMOS对GaAs晶圆代工业的威胁更大。小组相信GaAs代工工厂尚能存活10年,但它们可能更像硅晶圆代工厂,并面临来自GaN技术的挑战。(编辑:ZQY)-

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