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摘要:2009年中照照明奖颁奖仪式暨获奖项目报告会经照明企事业单位积极申报，由中国照明学会组织专家评选，经评审委员会审议通过，“多芯片封装大功率LED照明应用技术及系列产品”获第四届中照照明奖照明工程设计奖(科技创新奖)二等奖。
09中照奖二等奖：多芯片大功率LED产品
2009年中照照明奖颁奖仪式暨获奖项目报告会经照明企事业单位积极申报，由中国照明学会组织专家评选，经评审委员会审议通过，多芯片封装大功率LED照明应用技术及系列产品获第四届中照照明奖照明工程设计奖(科技创新奖)二等奖。
09中照奖二等奖：多芯片大功率LED产品
产品介绍：
多芯片封装大功率LED照明(产品)应用技术这一项目是山西光宇半导体照明的有限公司在掌握了, 导导电材料掌握了高亮白光LED封装关键技术的基础上提出的又一个技术创新项目.
项目主要通过对封装结构、导热材料的研究，解决了多芯片封装散热的技术难题，成功封装出了功率达100W、光通量8000lm的单片LED光源，设计开发出系列LED照明产品(包括隧道灯、路灯、工矿灯、泛光灯、室内照明灯)，并成功地应用于照明领域。
09中照奖二等奖：多芯片大功率LED产品
09中照奖二等奖：多芯片大功率LED产品
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