COB和CSP及SMD灯带到底区别在哪?优势有哪些,2025会不会火啊?
大家好,进入2025年6月了,真的卷啊,价格战,人海战,展会战,今年生意尤其难做,不行大家有没有感受.....下面分享一点干货:
现在市场传统的是SMD灯带,如SMD2835 5050 3528 3535 1516 2216 3014 4014 2110 020 335等,这几年又出来了COB灯带,后面又衍生了CSP灯带,SOB灯带,听的是稀里糊涂,那他们到底区别在哪呢?优势各有哪些呢?老罗一起来说说,如下 :
COB与CSP都是基于倒装芯片的应用,COB是倒装芯片安置于FPC,色温通过胶水混合荧光粉覆盖在芯片形成条形胶带,COB在批量生产中并没有100%进行数据测试,采用的是样品数据,无法对批量颜色一致性进行保证。CSP是对倒装芯片进行了封装,并进行了100%的分光测试,确保了颜色一致性。
另外CSP封装省略了焊线制程,大量采用无机材料封装,对产品的可靠性,以及恶劣环境的应用得到很好的质量保证,例如应用于桑拿房,泳池等高温,高湿的场所应用,CSP的质保是5年,COB一般只能报2年或者3年。
此外在做防水的时候,COB防水前后色温漂移很大,但是CSP可以做到防水前后色温一致。
COB的低价是牺牲对产品品质控制,省略制程保障的结果。
传统的SMD灯带设计灵活,亮度高,色容差 色温 功率 显指 电压 板宽好控制,有支架保护,可靠性更高,用在室内装饰,户外亮化,铝材,见光不见灯的场合多。
SOB灯带是在COB灯带基础上升级而来的,利用小尺寸SMD排布设计,如240 280 320灯等,在灯珠表面挤一层乳白胶,达到发光均匀柔和的效果,功率 色温 显指 电压好控制,生产速度也会比COB的快,有半包,全包,挤出空心,挤出实心,全可生产的。
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