1月8日，Luminus Devices宣布，湖南三安半导体与其签署了一项合作协议，Luminus将成为湖南三安SiC和GaN产品在美洲的独家销售渠道，面向功率半导体应用市场。

湖南三安借力Luminus快速打入美洲市场

目前，湖南三安半导体的业务分为两部分，一是提供SiC二极管和MOSFET等交钥匙解决方案，二是为半导体客户提供代工服务，产品覆盖SiC衬底、外延和裸die等。

Luminus总部位于美国，在LED封装等光电领域拥有较高的市场地位，到目前为止仍处于全球LED封装市场的前列。随着功率半导体市场的快速发展，Lumninus的业务范围也逐渐延伸至SiC和GaN功率半导体材料、晶圆代工和元件等高成长性市场。

值得注意的是，三安光电在2013年收购了Luminus 100%的股权，后者现与湖南三安一样同属三安光电的全资子公司。因此，本次双方的合作既顺理成章，也是水到渠成。

目前，SiC产业仍处于供不应求的阶段，在产能紧缺的背景下，结合前几年全球供应链中断等带来的一系列供货、交货、物流等问题，各地客户在选择供应商方面都更倾向与本地厂商合作，如此便可享受便捷的服务和技术支持，还能够缩短交货周期。

而Luminus在美洲地区拥有经验丰富的销售团队，包括区域制造商代表、经销商等，多年来积累了丰厚的销售经验，并且在SiC、GaN功率半导体市场已有布局。对于湖南三安SiC & GaN产品打入美洲市场而言，与Luminus合作是一个快速且高效的途径。

除了利用Luminus的销售渠道拉近与美洲地区客户的距离之外，湖南三安自身也有一些优势。据Luminus介绍，湖南三安大部分产品的交期可缩短至8周。因此，双方认为，此次合作有望为功率半导体相关领域的客户解决交货期长的问题。

图源：湖南三安半导体

产能方面，到2025年初，湖南三安半导体工厂规划产能将翻倍。另据2023年12月消息，2023年上半年末，湖南三安的6英寸SiC产能为1.5万片/月，预计2023年末至2024年初，产能规划扩产至1.8万-2万片/月。未来，湖南三安将继续推进扩产进程。

国产第三代半导体加速渗透全球市场

在第三代半导体领域，国内厂商在技术、产能和市场开发方面正在全力追赶国际厂商。以SiC为例，经过几年的努力，业界认为国内SiC衬底等材料技术与国际厂商之间的差距已经大幅缩小，而且国产材料在全球市场的渗透率正在提升，这些从近年来的合作可见一斑。

譬如，英飞凌与天岳先进、天科合达都签订了SiC衬底长期供货协议，涉及6英寸和8英寸；中电化合物也与韩国Power Master公司签署了长期供应SiC材料（含8英寸）的协议···这些侧面反映了国产企业材料技术水平、产品质量、供货能力等方面都已获得认可。

与材料环节有所不同，国产SiC芯片环节目前还有较大的提升空间。据业内专家介绍，当前，国内SiC二极管已经实现了一定规模的生产，但SiC MOSFET则刚刚进入产业，处于量产的初期阶段，工业级产品占主体，车规级产品通过验证的仍占少数，总体而言与国际厂商仍有较大差距，这也是目前及未来国产企业努力的方向。

可喜的是，近年来SiC芯片领域的好消息越来越多。一方面，更多国产企业的SiC MOSFET产品通过车规认证，如湖南三安、飞锃半导体、芯塔电子、瞻芯电子等；另一方面，国产SiC芯片也在加速渗透全球市场。

湖南三安本次通过Luminus进军美洲市场，从产品推广的角度上看，这在一定程度上有望推动国产SiC产品打开在国际市场的知名度。不止湖南三安，国内许多产业链厂商均在积极布局全球市场，由此可以期待，国产SiC芯片未来可望加快走向全球市场。（文：集邦化合物半导体Jenny）