LED专用导热硅胶片
AP-30XX系列导热硅胶贴片
一、综述
AP系列导热硅胶贴片具有高导热率，柔软，高表面粘合性，高压缩比，高回弹性等特点。可选择玻纤增强，工艺厚度从0.3~5mm不等，成品规格是厚度×20×25mm，也可以根据客户的要求设计成其他颜色和规格尺寸。
非常薄的导热粘结层带来非常低的热阻，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震绝缘密封等作用，能够满足设备小型化超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料。
符合RoHS指令及相关环保要求。
二、AP-30XX技术特性
检 测 项 目 | 数 值 | 测 试 标 准 |
外观 | 灰色或其它颜色，柔软橡胶态 | Visual |
厚度 (mm) | 0.3～10 | ASTM D374 |
规格 (长×宽, mm) | 25×20（或客户需要的规格） | ASTM D1204 |
硬度 (Shore OO) | ≤60 | ASTM D2240 |
密度 (g/cm3) | 2.77 | ASTM D792 |
耐压强度 (Kv/mm) | ≥8.0 | ASTM D149 |
体积电阻率 (Ω·cm) | ≥1.0×1011 | ASTM D257 |
撕裂强度（KN/m） | 1.17 | ASTM D903 |
耐温范围 (°C) | -45∽160 | EN344 |
导热系数 (W/m·K) | 1.6 | ASTM D5470 |
阻燃等级 | UL94V-0 | UL 94 |
注：1、上述数据为室温环境条件（25°C, 50%RH）下测试。
三、用途
本品主要应用大功率电源转换设备，通讯硬件，液晶电脑用电源适配器，LED显示屏；大功率灯饰，路灯，电脑CPU/主板/显卡/内存条，各种电脑控制器，监视器，电动车控制器等一切大功率需要散热绝缘之部位。
四、使用方法
清洁并干燥待粘物表面，依次撕开本产品两面的聚酯膜，使之与待粘元部件粘连即可。
五、包装和储存
包装：纸箱包装；本品为无毒难燃非危险品，按一般化学品搬运、运输，储存于阴凉（室温）干燥处，保质期12个月。
