目前封装产业从全球封装产值区域分布来看，日本仍旧为全球最大封装地区，近几年其全球市场占有率维持在40%左右，台湾居其次,占比约为20%，2010 年中国大陆封装全球占比将达到8%。在全球产业的梯次转移趋势日趋明朗和高速发展的国内巨大LED 市场推动下，整体产业配套日趋成熟，大陆封装产业的全球市场占有率有望加速上升，进入黄金快速发展期。

    奥伦德作为大陆产能最大、门类最齐全的LED芯片制造商，现也推出白光3528特惠，110元/K起；4.5LM 140元/K起， 有望抓住行业发展机遇，取得快速发展。