卡夫特导热材料/灌封粘接硅胶-广东恒大新材料科技有限公司

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广东恒大新材料科技有限公司

类型：生产

所在地：广东 - 惠州市

公司性质：民营

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卡夫特导热材料/灌封粘接硅胶

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LED封装材料：

型号	外观 / 状态	固化条件/时间	拉伸强度 MPa	剪切强度 MPa	用途及特性
型号	外观 / 状态	固化条件/时间	拉伸强度 MPa	剪切强度 MPa	用途及特性
K-5508L	A:透明流动液体 B:透明流动液体	25℃/24小时	——	——	带透镜大功率LED灯珠封装，低粘度凝胶，
K-5508T	A:透明流动液体 B:透明流动液体	25℃/36h 或 50℃/2～4h	——	——	带透镜大功率LED灯珠封装，低粘度凝胶，中温加热固化，
K-5508	A:透明流动液体 B:透明流动液体	25℃/24小时	——	——	带透镜大功率LED灯珠封装，中粘度凝胶，
K-5505	A:透明流动液体 B:透明流动液体	100℃/0.5～1h	≥0.4	——	用于大功率LED灯珠封装填充，弹性体，加热固化
K-5521	白色膏状	150℃/60min	≥2.5	≥2.0	导热系数0.6,粘接力好，大功率贴片LED的围堰密封
K-5506	A:透明流动液体 B:透明流动液体	先 100℃/1h + 后150℃/2~4h	≥4.0	——	集成式模组封装,贴片LED灯珠封装,大功率LED灯珠封装
K-5509H	A:透明流动液体 B:透明流动液体	150℃/4小时	——	——	大功率LED灯珠调制荧光粉、SMD贴片灯珠封装

粘接密封硅胶：

型号	外观 / 状态	表干时间 (25°C) min	拉伸强度 MPa	剪切强度 MPa	用途及特性
K-5901	透明、黑色、白色/半流淌	≤40	≥1.5	≥1.0	用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固，防潮密封
K-5903	红色/膏状、半流淌	≤30	≥2.0	≥1.5	用于耐温要求更高的粘接密封,耐温可达315℃.
K-5904	透明、黑色、白色/半流淌	≤10	≥2.0	≥2.0	快干型系列,用于电子电器及其它工业产品的快速定位和粘接
K-5905	透明/膏状	≤10	≥2.0	≥2.0	快干型系列,用于护栏管及其它工业产品的快速定位和粘接
K-5906	透明、白色/膏状	≤20	≥2.0	≥1.2	粘接强度较高,广泛用于各类电器和工业产品的粘接和密封
K-5906Z	白色、黑色/膏状	≤20	≥2.0	≥2.0	用于太阳能电池组件密封，阻燃等级 UL94 V-0
K-5909	透明、黑色/半流淌	≤10	≥0.8	≥0.6	胶膜柔性极佳，用于电子电器及其它工业产品的粘接和密封
K-5933	白、黑、红、透明/半流淌	≤30	≥1.5	≥1.5	广泛用于各类电子、电器和工业产品的粘接和密封
K-5704	白色、灰色、黑色/半流淌	≤10	≥1.0	≥0.8	用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固，防潮密封
K-5911	灰色、白色、黑色/膏状	≤10	≥1.2	≥1.0	通用型粘接密封硅胶
K-5912	黑色、白色、红色/膏状	≤30	≥1.5	≥1.0	通用型粘接密封硅胶
K-5915	黑色、白色/膏状	≤10	≥1.5	≥1.0	阻燃型硅胶,阻燃等级UL94 V-0
K-5926	白色/膏状	≤20	≥2.0	≥1.5	用于工作温度在200℃以下的工业产品的粘接密封，韧性好，用于灯具行业、电磁炉行业等
K-5928	白色/膏状	≤10	≥2.0	≥1.5	用于工作温度在200℃以下的工业产品的粘接密封，高硬度,固化速度快，用于灯具行业、电磁炉行业等

密封硅脂：

型号	外观 / 状态	表干时间 (25°C) min	拉伸强度 MPa	剪切强度 MPa	用途及特性
K-5221	半透明/膏状	——	——	——	不干性密封硅脂，防潮、防水、耐温、耐介质

导热材料：

型号	外观 / 状态	表干时间 (25°C) min	拉伸强度 MPa	剪切强度 MPa	用途及特性
K-5200	灰白色	——	——	——	导热硅胶片,导热系数1.2,高性能软性固态导热材料，可以根据发热功率器件的大小及形状任意裁切
K-5211	白色/膏状	——	——	——	导热硅脂,导热系数1.2,用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量,不干性好
K-5211H	白色/膏状	——	——	——	导热硅脂,导热系数1.2,用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量,不干性好，良好的立面施胶性
K-5212	灰色膏状物	——	——	——	导热硅脂,导热系数2.0,用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量，不干性好
K-5202	灰色/膏状	≤30	≥2.5	≥1.5	导热硅胶,导热系数0.8,用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好
K-5203	白色/膏状	≤30	≥2.5	≥1.5	高导热硅胶,导热系数1.2,用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好

灌封粘接硅胶：

型号	外观 / 状态	表干时间 (25°C) min	拉伸强度 MPa	剪切强度 MPa	用途及特性
K-5902	透明、白色/流淌	≤60	≥1.5	≥1.2	用于小型或薄层电子元器件、模块和线路板的薄层灌封保护
K-5705	透明/流淌	≤10	≥0.8	≥0.5	用于小型或薄层电子元器件、模块和线路板的薄层灌封保护
K-5908	透明、白色、黑色/流淌	≤10	≥0.8	≥0.5	用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护,快干型
K-5601	乳白色透明/流淌	≤60	——	——	涂覆型硅胶,可用浸渍、涂刷、喷涂的方式在线路板或元器件的表面形成保护膜
K-5312W	A:黑色、（白色）流动液体 B:无色透明流动液体	可操作时间 30～60	——	——	适用于LED光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护, A︰B=10︰1
K-5312T	A:无色透明流动液体 B:无色透明流动液体	可操作时间 60～90	——	——	用于有透明要求的背光源、LED光电显示器、元器件、模块和线路板的灌封保护，A︰B=10︰1
K-5315Y	A：黑色流动液体 B：半透明流动液体 (C：褐色流动液体)	可操作时间30～60	——	——	三组份,哑光型，用于表面要求不反光的LED光电显示器、元件、模块和线路板的灌封保护，A︰B︰C=100︰10︰1
K-5500	A:透明流动液体 B:透明流动液体	80℃/30min	——	——	凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,凝胶受外力开裂后可以自愈，A︰B=1︰1
K-5501	A:透明流动液体 B:透明流动液体	80℃/30min	——	——	凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,抗撕裂性较好，A︰B=1︰1
K-5511	A:灰黑色流动液体 B:白色流动液体	80℃/30min	≥2.5	——	导热系数0.8,应用于大功率电子元器件，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，A︰B=1︰1
K-5512	A:黑色流动液体 B:灰白色流动液体	80℃/30min	≥2.0	——	导热系数0.4, 适用于电源模块、各种规格的通讯模块、微型变压器的封装
K-5519W	A:白色流动液体 B:白色流动液体	150℃/60min	≥2.5	≥2.0	导热系数0.6,粘接力好，用于PTC发热片及其它电热元件的密封粘接，A︰B=1︰1
K-5515	A:灰黑色流动液体 B:灰白色流动液体	80℃/30min	≥2.5	——	导热系数0.6,应用于大功率电子元器件，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。阻燃等级 UL94 V-0 ， A︰B=1︰1

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