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聚光（Gemcore）大功率LED筒灯(8~15W)
特点： 1）基于白光面光源设计：高光效，低衰减 2）合理的光学设计:光线均匀柔和，改善了光斑 3）优异的散热结构：合理运用空气对流技术 4）安装简单：易
2009-07-07 -
聚光（Gemcore）大功率LED筒灯(15W)
特点： 1）基于白光面光源设计：高光效，低衰减 2）合理的光学设计:光线均匀柔和，改善了光斑 3）优异的散热结构：合理运用空气对流技术 4）安装简单：易
2009-07-07 -
聚光（Gemcore）大功率LED筒灯(12W)
特点： 1）基于白光面光源设计：高光效，低衰减 2）合理的光学设计:光线均匀柔和，改善了光斑 3）优异的散热结构：合理运用空气对流技术 4）安装简单：易
2009-07-07 -
聚光（Gemcore）大功率LED筒灯(8W)
特点： 1）基于白光面光源设计：高光效，低衰减 2）合理的光学设计:光线均匀柔和，改善了光斑 3）优异的散热结构：合理运用空气对流技术 4）安装简单：易
2009-07-07 -
聚光（Gemcore）新型大功率LED射灯/灯杯/杯灯 3W
特点： 1)壳体氧化处理：美观耐腐蚀 2)使用寿命长：采用一体式散热杯体，热阻小，性能稳定 3)独特的二次光学设计：可调节发光角度，光方向性强，达到最
2009-07-07 -
聚光（Gemcore）新型大功率LED射灯/灯杯/杯灯 1W
特点： 1)壳体氧化处理：美观耐腐蚀 2)使用寿命长：采用一体式散热杯体，热阻小，性能稳定 3)独特的二次光学设计：可调节发光角度，光方向性强，达到最
2009-07-07 -
聚光（Gemcore）大功率LED面光源(30W)
特点： 1）自主知识产权 2）独特的荧光粉涂覆技术：发光效率高，光线均匀、柔和 3）共晶焊接技术：多颗大功率芯片焊接于高导热基板上，界面热阻小，导热
2009-07-07 -
聚光（Gemcore）大功率LED面光源(25W)
特点： 1）自主知识产权 2）独特的荧光粉涂覆技术：发光效率高，光线均匀、柔和 3）共晶焊接技术：多颗大功率芯片焊接于高导热基板上，界面热阻小，导热
2009-07-07 -
聚光（Gemcore）大功率LED面光源（15W)
特点： 1）自主知识产权 2）独特的荧光粉涂覆技术：发光效率高，光线均匀、柔和 3）共晶焊接技术：多颗大功率芯片焊接于高导热基板上，界面热阻小，导热
2009-07-07 -
聚光（Gemcore）大功率LED面光源（12W)
特点： 1）自主知识产权 2）独特的荧光粉涂覆技术：发光效率高，光线均匀、柔和 3）共晶焊接技术：多颗大功率芯片焊接于高导热基板上，界面热阻小，导热性能好
2009-07-07 -
聚光（Gemcore）大功率LED面光源（6W)
特点： 1)壳体氧化处理：美观耐腐蚀 2)使用寿命长：采用一体式散热杯体，热阻小，性能稳定 3)独特的二次光学设计：可调节发光角度，光方向性强，达到最佳的
2009-07-07 -
聚光（Gemcore）大功率LED面光源（5W)
特点： 1.自主知识产权 2.独特的荧光粉涂覆技术：发光效率高，光线均匀、柔和 3.共晶焊接技术：多颗大功率芯片焊接于高导热基板上，界面热阻小，导热性能好
2009-07-07
