封装技术的创新符合现阶段的行业发展趋势

    从传统显示发展到小间距显示，LED显示技术也在不断的发展，融合了封装的技术创新，让新型的LED显示产品具备更高的技术优势。关于LED小间距的未来发展，金耀光电也进行一番分析，三年内将会在高清显示领域中占领更大的市场领域。

    作为行业的典型，雷曼股份开始了新一代的COB小间距显示技术研发，这种创新的技术集合了节省了显示产品结构灯珠回流焊的工艺，而且针对定制化方面有更好的适应能力，相比现阶段市场的同质化更说，具备更高的技术门槛。

    可以说雷曼股份的这一次显示技术革新对于行业来说是一大催化剂，也是显示技术的一大跨越，新型的小间距显示具备更高密度、高防护和高适应性的特点，特别是使用成本更低，产品的正常使用寿命更长。

    金耀光电建议，显示行业方面的技术日新月异，各大企业可以凭借自身的市场品牌影响力，迅速做好导光板产业链的综合布局和技术开发，加大企业自身的创新优势，特别是在某些导光板应用领域中不断取得突破，对国内外的市场开拓有很大的帮助。推荐：LED筒灯导光板