封装生产环节技术升级，改变高成本的产品结构

   行业洗牌进入尾声，封装行业的领域也到了稳定发展的周期，企业之间在封装领域的竞争将会更多体现在成本的优势上。从行业发展另一方面来看，这也是到了企业必然要面对的瓶颈阶段，届时新的技术突破将会促使行业获得新的发展机遇。

   封装企业之间的竞争刺激了价格到了冰点，企业也必然会面对着较大的市场生存压力。但从2016年底的LED封装企业多次调整价格上看，这一冰点时期的封装行业发展已经恢复，企业的利润明显增长。

   或许在原材料上涨的影响下，不少的企业都会采用上调价格的方式来把成本压力转移到市场终端上，从而能维持好自身企业的合理利润。但从另一角度去看，封装属于LED导光板产业的中游环节，若是高度集中的芯片环节，转移压力还是可取的，但对于封装企业来说，这种做法明显不适合，若操作不当还会造成客户大量的流失。

   那么，该如何在不影响客户的基础上提高产品利润呢？金耀光电认为在成本优化方面做好是最佳的方式。企业的生产成本降低，优化生产环节，集中资源针对封装的细分领域中发展，这一系列的细节都可以很好的减轻封装企业的成本压力。