小型八温区LED回流焊机GSD-S8C技术参数

加热/冷却区：上八下八共16个加热区 2个冷却区

加热区长度：2950mm

温控范围：室温～350℃

温控精度：±1～2 ℃

三点温差：±2℃

冷却方式：强制风冷（轴流风冷系统）

PCB尺寸：（W）50～（W）400mm

PCB传输高度：900±20mm

传送方式：链轨+网带传送

传送方向：左→右

传送速度：0～2000mm/min  变频可调

链轨调宽范围：50～500mm

传输网带宽度：460mm

断电保护：UPS电源

电源：A3?380V 50HZ

正常运行功率/总功率：4/73KW

机身尺寸(L*W*H)：5500mm(L)*1500mm(W)*1550mm(H)

净重：1870KG

小型八温区LED回流焊机GSD-S8C系统优势

⊙ Windows 视窗操作系统,中英文界面，操作简单易学；两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；（自主研发的软件：广晟德PCBASE回流焊控制软件V1.0)

⊙ PC机与PLC（单片机）通讯采用PC/PP协议，工作稳定，杜死机；

⊙ 强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印；

⊙ 自动监测，显示设备工作状态，利于随时监控设备；