SD950在线式喷射点胶机可实现高速度、高精度、高重复性的点胶作业，适用于底部填充、腔体填充、晶圆粘贴、零件涂覆保护、贴合密封等，特别适用于大批量的生产加工，广泛应用于半导体封装和组装生产过程中的多种胶水材料应用场合。

设备型号	SD950	轨道数量	单轨道
X-Y轴精度	±0.05 mm  3δ	输送皮带	聚氨酯圆皮带
Z轴精度	±0.02 mm  3δ	输送速度	0～1 m/s可调
X-Y重复精度	±0.02 mm  3δ	最小产品宽度	80 mm
X-Y速度	1000 mm/s	最大产品宽度	450 mm *不代表有效点胶区域
X轴行程	420 mm，伺服+丝杠	最大产品高度	30 mm
Y轴行程	400 mm，伺服+丝杠	最大产品底部高度	10 mm
Z轴行程	100 mm，伺服+丝杠	轨道高度	910～960 mm
摄像头像素	640 X 480	边缘间隙	7 mm
显示区域	7.0 mm X 5.0 mm	产品最大重量	2 KG
照明	同轴光源	基板/载具限位	单侧、双侧气缸顶升
计算机	品牌工控机	基板/载具夹紧	双侧气缸顶升
设备软件	TENSUN专业点胶控制软件	输送带驱动	步进电机
操作方式	自动(SMEMA)/手动	输送带宽度调整	步进电机+同步带
设备尺寸	W900 X D1350 X H1800 mm	胶体输出方式	Jet8系列高速喷射阀/DV816
供气压力	0.6～0.8MPa	点胶瓷片	检测点胶位置
供电电源	AC220V,50Hz,10A	针头高度检测	激光高度检测
通风	向上通风	针头清洗	真空+硅胶帽
设备重量	800Kg	点胶称重精度	0.01mg

产品特点

1.自动图像识别系统
可以方便地设定在基板上的点胶位置，设备运行时可以有效捕捉对应的基准点做对比和校正，更加有效地校正针头的位置和高度。

2.运动系统
X轴和Y轴最大速度为1000mm/s，加上图像识别系统的辅助定位，使整台设备运动更加快速和准确，效率更高。Z轴行程为100mm，可以兼容多种不同高度的产品进行点胶作业。

3.清洗及称重
生产作业时，针头可以设定到指定位置进行清洗，擦除多余的胶水和污物，也可以借助图像识别系统进行更换喷嘴或针头，或者进行点胶位置的校正。配备十万分之一克的精密天平配合喷射阀使用，通过称重和自动校正的方式保证每次胶水用量一致，更好地保障产品品质。

4.送料系统
传送带将基板从上游加工设备传送到点胶位置，点胶完成后再将基板传送到下游加工设备，也可以将传送带设定为“BY PASS”状态，当做单纯的传送带使用，传送带速度和宽度可以根据使用要求进行调节。

5.胶体输出方式
本设备标准配置为Jet8系列高速喷射阀或DV816点胶阀，也可以根据客户需求换装本公司其它类型点胶阀。

应用范围

1. 底部填充；2.密封保护；3.BGA焊点增强；4.芯片包封材料；5.芯片级封装

6.非流动底部填充；7.腔体填充；8.导电胶；9.晶圆黏贴；10. 生命科学

11.零件涂覆保护；12.电容屏UV胶围坝