10月14日，2010年“南海杯”国家半导体照明产品及应用创新大赛颁奖典礼在深举行，晶科电子（广州）有限公司研发生产的倒装焊高压HV-LED模组，在众多参赛产品中一举夺得“南海杯”照明创新大赛“产品创新奖”。

晶科电子董事总经理肖国伟博士在“市场与企业创新峰会”上对目前LED市场的分析和LED企业未来创新之路发表了演讲。晶科电子目前拥有月产3KK大功率芯片的产能，多条全自动LED生产线，是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。据肖博士介绍，此次所获奖作品倒装焊高压HV-LED模组主要运用于室内照明领域，在技术上结合了倒装焊模组和倒装焊HV-LED的技术优势，突破了正装产品中隔离单元间互联爬坡的工艺难点，通过衬底上的布线，互联变得更简单，生产良率高，并可通过不同的衬底电路设计，实现芯片的不同连接方式，工艺更简单灵活。     

 HV—LED模组运用领域图

相比较传统的DC—LED照明产品，HV—LED产品不再需要变压器件，不但节约了成本，且性能更稳定、电流密度更为均匀、发光效率也更高。

    同期举行的第七届中国国际半导体照明展览会上，晶科电子现场向大家展示了获奖产品倒装焊高压HV-LED模组，得到专业观众的一致好评。展览会期间还举行了国家半导体照明工程研发及产业联盟第五次全体会议，晶科电子同时当选联盟第三届理事单位。