——晶科电子独有大功率芯片倒装焊再获殊荣引领创新力

　对于芯片企业来说，竞争从来就是国际化的，LED照明芯片作为上游产业的核心链条，技术的发展将直接带动照明市场格局的变化。这其中以技术创新最能考验企业在市场中的立足和崛起。近期，晶科电子便以独有的大功率芯片倒装焊这一技术创新再次在年度盛典中大放异彩。

群雄逐鹿：LED芯片业技术创新最给力

过去的一年，LED产业可谓炙手可热，其中最热的莫过于上游的设备、原材料供应商，以及中游的芯片生产商们。我们看到近年来世界各国在半导体照明产业领域跃跃欲试、剑拔弩张，巨大的跨国商机相继诱发催生了各地的国家级照明规划，促使日本、美国、欧盟、韩国、中国台湾和中国大陆等国家或地区携巨资前赴后继地在上游、中游以及下游的各个环节展开了激烈地竞争。而今中国LED外延、芯片企业数量快速增长，海外芯片企业加速进入中国市场，相信随着LED芯片企业产能的扩张，LED芯片业也开始了它群雄逐鹿的战国时代。

半导体行业惯常的规律：“不是越老越值钱，而是快鱼吃慢鱼，皇帝人人都能做。”我们都知道中国无疑提供了一个全球最大的LED照明应用市场，而拥有核心技术并想异军突起的企业早已经在磨拳搽掌，加大了研发的投入和力度。因为大家都很清楚LED行业将一直是一个以技术创新为导向的领域，差异化、专业化决定了企业的发展和未来。

核心技术：LED“芯”晶科独有专利最博采

目前LED芯片和光源向着大功率、集成化方向发展，作为晶科电子核心技术之一的独有芯片倒装焊技术提高了光效和可靠性。LED大功率芯片是LED照明的核心元件，也是国内芯片产业的软肋。晶科电子的倒装芯片技术比较特别，产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度和易于实现大尺寸和大功率等优势。

与正装芯片相比, 倒装焊芯片具有较好的散热功能，与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式, 更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。

早于2003年，晶科就已在美国及中国申请了多项倒装焊技术的核心专利并得到授权, 目前在美国和中国同时拥有10多项发明专利，并以每年申请十多项专利的情况进行布局，产品出口不会受到阻碍。

在2010年度的LED工程师大会暨LED照亮中国评选活动颁奖典礼上，晶科电子再次获得最佳技术创新奖，得到与会香港、台湾、大陆的重量级专家学者及近百家企业高层及工程师的肯定。 

发展LED产业，已经成为各国的国家战略，这个带给世界“光明”的新兴产业，毫无疑问地走上了阳光大道。晶科电子的倒装焊大功率高压LED芯片模组，契合室内照明市场的发展需求，简化工艺流程，降低系统成本，契合未来室内照明光源的需求。可以说这项技术对市场的发展和竞争格局都将产生深远的影响。“用芯照亮你，世界更精彩”，一路来，晶科电子正是用这样的经营理念，将自己打造成大功率、高亮度LED集成芯片的专业制造商的。