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产品特点 ： | 应用领域： | 专利倒装技术 | 室内照明领域 | 专利模组技术 | 室外照明领域 | 超高出光效率 | 商业照明领域 | 高效散热设计 | | 超高可靠性能 | | 便于客户封装 | |
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外观图 | 材料与尺寸说明 |  | 材料 | 尺寸 | 芯片衬底 | 蓝宝石 | 芯片尺寸 | 1795μm × 1575μm | 外延材料 | 氮化镓 | 点击尺寸 | 100μm × 100μm | 机体材料 | 硅 | 芯片厚度 | 115 ±5μm | 电极材料 | 金 | 基板厚度 | 250 ±5μm | 凸点材料 | 金 | 总厚度 | 390 ±10μm |
光电参数(测试环境温度Ta=25℃) | 项目 | 符号 | 测试电流 | 最小值 | 最大值 | 单位 | 正向电压(VF) | VF | IF=20mA | 45 | 55 | V | 主波长(WLD) | λd | 445 | 465 | nm | 辐射功率(LOP) | IV | 210 | 290 | mW |
极限参数(测试环境温度Ta=25℃)
| 项目 | 符号 | 参数值 | | 正向电流 | IF | 60mA | | 正向脉冲电流 (1/10占空比 @1KHz) | IFP | 120mA | | LED结温 | Tj | 125°C | | 工作温度范围 | Topr | -40°C to +85°C | | 存储温度范围 | Tstg | -40°C to +100°C | | 抗静电释放能力 (HBM模式) | ESDHBM | > 1000V | | 抗静电释放等级 (根据JESD22-A114-B) | ESDLevel | Class3A | | 反向电压 | VR | 80V |
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