类型： 生产
所在地： 广东 - 广州市
公司性质： 港资
产品特点 ：
应用领域：
30mil×20mil蓝光LED芯片
背光源领域
可承受高电流，超低电压@150mA，VF < 3.6V
室内/室外照明领域
白光封装后高光效
商业照明领域
高稳定性，高可靠性
城市照明领域
芯片底部背金，支持共晶封装工艺
装饰照明领域
良好的ESD保护，ESDHBM ≥ 4000V
特殊照明领域
外观图
材料与尺寸说明
材料
尺寸
芯片衬底
蓝宝石
芯片尺寸
1415μm × 805μm
外延材料
氮化镓
点击尺寸
100μm × 305μm
机体材料
硅
芯片厚度
115 ±5μm
电极材料
金
基板厚度
250 ±5μm
凸点材料
总厚度
390 ±10μm
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