类型: 生产
所在地: 广东 - 广州市
公司性质: 港资
产品特点 :
应用领域:
专利倒装技术
室内照明领域
专利模组技术
室外照明领域
超高出光效率
商业照明领域
高效散热设计
超高可靠性能
便于客户封装
外观图
材料与尺寸说明
材料
尺寸
芯片衬底
蓝宝石
芯片尺寸
1995μm × 1775μm
外延材料
氮化镓
点击尺寸
100μm × 305μm
机体材料
硅
芯片厚度
115 ±5μm
电极材料
金
基板厚度
250 ±5μm
凸点材料
总厚度
390 ±10μm
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