倒装芯片COB-隆達電子股份有限公司

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企业信息

隆達電子股份有限公司

类型：生产

所在地：其它 - 其它市

公司性质：台资

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倒装芯片COB

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倒装芯片COB

产品特色

● 简化传统 COB 制程

● 不需打线 (Wire-bonding Free) 降低断线风险

● 面积小光效高

● 双倍光输出。

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