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世龙翔导热硅脂——2019神灯奖申报技术

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2019-03-01 作者: 来源:深圳市世龙翔科技有限公司 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 世龙翔导热硅脂,为深圳市世龙翔科技有限公司2019神灯奖申报技术。


项目名称: 世龙翔导热硅脂

Thermal Conductive Silica Grease

申报单位: 深圳市世龙翔科技有限公司

综合介绍或申报理由:

这类硅脂里都添加高导热石墨粉、金属粉等物质,以取得更佳的导热效果。本产品广泛应用于CPU与散热器填隙,大功率二、三极管,可控硅元件,与基材接触的细缝处的热传递。石墨导热硅脂借助于石墨的高导热性能来填充IC或三极管与散热片之间的空隙,增大它们之间的接触面积,达到极佳的散热效果。产品均通过SGS环保认证,符合欧盟RoHS的检测标准。包装品种多样,方便客户选择使用。

主要技术参数:

下图


技术及工艺创新要点:

● 纳米级超导热硅脂,导热系数1.93W/m-K~2.15W/m-K

● 绝缘性强,可耐电压1万伏以上

● 低热阻,持久保持膏体状态

● 工作温度范围,-30~280℃环境下性能稳定

● 高散热性能,具有成本效益

实际运用案例和用户评价意见:

产品均通过SGS环保认证,符合欧盟RoHS的检测标准。包装品种多样,方便客户选择使用

申报单位介绍:

深圳市世龙翔科技有限公司是一家专注导热散热材料集研发,生产,销售为一体的大型电子化工高新技术企业。拥有先进的研发生产设备,完整的生产体系,从原材料配方、混炼、配色、搅拌、抽真空到硫化成型等一条龙生产能力。有着一批高素质的科研人员和丰富实践经验的操作技术师,公司拥有整套先进设备,高端精确检测仪器,以质量求生存,以创新求发展的企业宗旨。 自主研发,自己生产,全球销售。

产品图片:

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