项目名称： MINI LED 芯片

申报单位： 华灿光电股份有限公司

综合介绍或申报理由：

目前，在LED背光的终端需求已经饱和、OLED在各细分市场不断攻城略地的情况下以及小间距显示进一步提高显色性，扩大应用范围的需求下，Mini LED/Micro LED成为整个LED圈最为火热的话题，而Micro LED 自苹果在新一代I watch上未进行使用后,各方面对其技术及应用的看法更加理性，关联厂家也正在积极合作向应用端推进，与此同时Mini LED则逐渐走入现实，从上到下，各厂家纷纷跟进，经过去年一年的尝试，目前各大终端应用厂也都已基本完成原型设计，从近年来的展会看:三星、Lumens等厂家都推出Min LED的应用， 市场预期18年是Mini LED大规模应用的开始，相对于目前的常规应用，Mini LED 确实有其独特的优势： 1、 对于背光应用，Mini LED 一般是采用直下式设计，通过大数量的密布，从而实现更小范围内的区域调光，对比于传统的背光设计，其能够在更小的混光距离内实现具备更好的亮度均匀性、更高的的色彩对比度，进而实现终端产品的超薄、高显色性、省电；同时由于其设计能够搭配柔性基板，配合LCD的曲面化也能够在保证画质的情况下实现类似OLED的曲面显示、另一方面，由于目前OLED是有机材料的自发光，在可靠性方面Mini LED也极具优势；基于LED成熟的产业链，使用Mini LED的背光的成本也仅仅是同尺寸OLED的60%左右，各方面都极具竞争力； 2、 对于显示屏应用，RGB Mini LED 克服正装芯片的打线及可靠性的缺陷，同时结合COB封装的优势，是显示屏点间距进一步缩小成为可能，对应的终端产品的视觉效果大幅提升，同时视距能够大幅减小，使得户内显示屏能够进一步取代原有的LCD市场，另一方面，RGB Mini LED搭配柔性基板的使用，也能够实现曲面的高画质显示效果，加上其自发光的特性，在一些特殊造型需求(如汽车显示)方面有极为广阔的市场 上面可以看出，Mini LED在当前LED所面临的局势下，相对其他竞争者，具有很大的优势。

主要技术参数：

如附图

技术及工艺创新要点：

1、从工艺路线上看，目前的Mini LED全部采用倒装芯片结构，主要是由于倒装芯片无需打线，适合超小空间密布的需求，同时适合多种材质的封装基板，也正是由于此，Mini LED具有高可靠性，可以降低终端产品使用的维护成本，在实际制作过程中，倒装工艺的控制极为重要，同时在小尺寸情况下，提升焊接面的平整度、优化电极结构的设计、易焊接性以及对焊接参数的适应性以及封装宽容度

2、对于背光应用Mini LED ，由于终端超薄的要求，同时结合成本及控制难度，要求芯片能在较宽LED芯片排列间距的情况下实现较小的混光距离，进而降低整机的厚度，完美实现芯片的出光调控，以及后期使用过程中的一致性。 对于显示应用RGB Mini LED，除去传统小间距芯片要求的亮度集中度、小电流下的亮度一致性、低且一致的电容特性等，其使用环境及后期维护对可靠性提出更高的要求，特别是红光芯片在制作倒装工艺过程中需要进行衬底转移，其整体工艺较为复杂，显示应用RGB Mini LED具有优秀的转移技术、良好生产良率控制及使用过程中的可靠性等特点。

实际运用案例和用户评价意见：

希达

获奖、专利情况：

发明专利

申报单位介绍：

华灿光电股份有限公司的前身是武汉华灿光电有限公司，创立于2005年，2011年整体改制为股份有限公司。华灿光电是国内领先的LED（Light Emitting Diode，发光二极管）芯片供应商。 作为“新材料、新能源”领域的高新技术企业，我们致力于研发、生产、销售全色系产品为主的高质量LED外延材料与芯片。我们拥有国际领先的技术研发能力和成熟的生产工艺，基于客户的需求持续创新。目前，我们服务于全国的客户，产品已经成功地应用于国内多个重点项目。 公司成立八年以来，我们从基础设施建设和基础性研发起步，凝聚人才，引进设备，研发新品并量产，建设质量管理体系，开拓市场，和客户及供应商建立合作伙伴关系。我们脚踏实地，又积极进取，迅速确立了技术和品质领先的行业地位。 公司将持续扩大投资，继续引进国际先进设备，扩大生产规模，占领市场竞争的优势地位。

产品图片：