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一款针对移动照明领域的LED灯珠PM——2018神灯奖申报技术

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2018-03-29 作者: 来源:晶能光电(江西)有限公司 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 一款针对移动照明领域的LED灯珠PM,为晶能光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术。


项目名称: 一款针对移动照明领域的LED灯珠PM

申报单位: 晶能光电(江西)有限公司

综合介绍或申报理由:

单颗四晶大尺寸芯片密排封装,7070陶瓷封装尺寸。解决中心十字光斑暗区问题,光斑均匀;射程远,中心照度高;可在大电流5A下点亮并正常工作,实际工作功率单颗灯珠高达30W,亮度高,适用于户外高端手电筒等特殊领域;平面封装形式,利于光学设计,结构新颖,外形美观。

主要技术参数:

封装尺寸:四晶倒装80mil芯片,7070陶瓷平面封装

功率:PM<30W,最大电流5A,可承受5A电流正常使用

色温:6000-8000K

亮度:冷测时,3100lm@5A

光斑:中心十字架光斑暗区不明显,光斑均匀,无漏蓝,无黄圈

与国内外同类产品或同类技术的比较情况:

相比同等产品功率下,该产品的实际照射距离要远20%以上,中心照度高10%;无中心十字型暗区,光斑更加均匀;平面封装设计,更加有利于光学设计。

经济评价分析:

PM 是一款高性能,超高性价比产品。

技术及工艺创新要点:

1.解决中心十字光斑暗区问题,光斑均匀

2.7070陶瓷底板平面封装形式,外形美观,利于光学设计
可在大电流5A条件下点亮,正常工作情况下功率高达30W,相比同等产品功率下,该产品的实际照射距离要远20%以上,中心照度高10%

实际运用案例和用户评价意见:

《一款针对移动照明领域的LED灯珠PM》用户证明

获奖、专利情况:

发明专利受理书

申报单位介绍:

江西省晶瑞光电有限公司由留美博士团队于2013年4月创立。
公司运用大功率陶瓷共晶封装技术,在大功率LED照明市场与国际大厂同台竞争。目前晶瑞光电拥有6条大功率LED封装产线,可实现50KK/月产能,是大中华区最大的大功率LED陶瓷封装厂家。
公司坚持以市场为导向,以品质为生命,以创新为动力,致力于为客户提供高性价比和高品质的LED封装光源。

产品图片:

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