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SMC3030同质封装灯珠——2018神灯奖申报技术

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2018-03-26 作者: 来源:深圳市瑞丰光电子股份有限公司 浏览量: 网友评论: 0

摘要: SMC3030同质封装灯珠,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。


项目名称: SMC3030同质封装灯珠

申报单位: 深圳市瑞丰光电子股份有限公司

综合介绍或申报理由:

SMC3030同质封装灯珠产品,其封装胶材料及支架塑胶材料同为硅胶体系,而硅胶与其他有机封装材料相比,耐热性更加优异,且同体系材料结核性更加优异,所以产品的耐热性、气密性、结构稳定性与普通封装产品相比更加优异。在不改变3030封装尺寸规格的条件下,提升了产品功率,兼容现有的3030产品设备和工艺。

主要技术参数:

封装尺寸:3.0*3.0*0.55mm;

正向电流:900mA;

电压:3.0-3.6V;

光效:110lm/W;

光通量typ:280LM@800MA

与国内外同类产品或同类技术的比较情况:

SMC3030同质封装灯珠产品,实现了真正的硅胶体系材料封装,从而实现了在3030封装尺寸条件下3w的功率。

技术及工艺创新要点:

SMC为Silicone Molding Compound,为硅胶体系的材料,分子主链为...-O-Si-O-...,与属于环氧体系的EMC相比,耐热性更好,且与封装硅胶属于同一体系的材料,所以材料的结合性更好。因此与EMC产品相比,SMC封装产品在维持相同封装尺寸的条件下,产品的功率可以更高,产品的气密性能更好。例如EMC3030目前功率仅能做到2w,而SMC3030的产品功率可以做到3w,是现有3030产品的150%。

实际运用案例和用户评价意见:

应用于直下式背光产品。 瑞丰的SMC3030产品功率大,亮度高,处于行业领先水平。 同为3030,瑞丰的SMC3030提供了更优秀的解决方案。 瑞丰的SMC产品性能优异,可靠性高,值得购买。 瑞丰的SMC3030产品可兼容之前加工EMC3030产品的设备和工艺,节省了费用。 在高功率密度的前提下还有这么好的可靠性能,瑞丰的SMC产品做到了。 瑞丰的SMC产品表现惊艳,让LED产品步上一个新的台阶。

获奖、专利情况:

已申请发明专利,暂未下来

申报单位介绍:

深圳市瑞丰光电子股份有限公司是一家专业从事LED封装及提供相关解决方案的高新技术企业。 公司成立于2000年,于2011年7月在创业板上市(股票代码:300241)。公司现有员工超过2000人,拥有深圳总部、上海全资子公司、宁波全资子公司及浙江义乌生产工业园,总使用面积超过23万平方米。公司主要产品是LED光源及模组:Top-LED、Chip-LED、Sideview-LED、LED 模组、高中低功率LED(SMC、EMC、PCT、PPA)等全系列LED器件产品,主要应用于照明、LCD背光、消费类电子、户内外显示、汽车电子、医疗健康智控安防等领域。 瑞丰光电一直以完善的质量体系和技术领先的研发实力赢得了国内外客户的一致认可,公司实验中心通过了CNAS认证,并与清华大学、深圳大学成立了联合实验中心, 获批建立了深圳市LED电视背光源工程技术研究开发中心。目前瑞丰光电已累计申请专利超过250项,同时获得了国家级技术发明奖的奖项。 瑞丰光电一直致力于成为最好的LED光源及解决方案供应商而努力,为全球中高端客户提供高品质的产品及服务。公司始终坚信,只有秉承工匠精神,才能铸就百年品牌。 瑞丰光电,持续秉承以科技创新为核心驱动力,立志成为全球领先的科技公司。

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