项目名称： 德高化成薄膜双层五面出光CSP

申报单位： 天津德高化成新材料股份有限公司

综合介绍或申报理由：

1.荧光粉薄膜芯片保型贴合、高硬度透明层保护

2.可靠性更高、适用车灯、闪光灯、背光

3.出光均匀、无黄晕

4.封装落BIN更精准

5.防水性能，导热性能良好

主要技术参数：

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技术及工艺创新要点：

此封装材料体系最大的创新在于区别于LED封装业界现行的液态有机硅树脂点胶成型的封装制法，以固态胶膜经真空压合装置完成封装过程。该技术对LED封装行业的重大价值在于：

（1）荧光胶膜为半固化状态、最大程度锁住荧光粉的分散与沉降，满足业界提高落BIN率的品质痛点。

（2）胶膜法封装LED可达到封装后器件尺寸（面积）仅为裸芯片的1.05-1.2倍，实现芯片级封装结构（chip scale package）。

（3）胶膜真空压合法封装CSP可实现单位作业面80%以上有效封装面积（芯片面积），大大提升封装效率节省封装材料

实际运用案例和用户评价意见：

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获奖、专利情况：

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申报单位介绍：

我公司成立于2008年3月18日，2014年8月13日从天津德高化成电子材料有限公司整体转制为天津德高化成新材料股份有限公司，是一家为半导体和光电子制造行业提供封装材料及解决方案的国家级高新技术企业。

公司于2015年1月22日登陆新三版资本市场，成为中国半导体封装树脂材料第一股，股票代码831756。

公司具备热固性环氧树脂、有机硅树脂复合材料的配方开发能力、加工设计与制造能力。公司追求Global Niche Top的创新思维，以FPS封装EMC、白光LED All in One 荧光胶膜产品为先导，通过关键材料的创新推动封装行业生产效率的革新、并逐步形成平台化的材料解决方案

产品图片：