项目名称： 大功率CSP双色温光引擎

申报单位： 苏州晶品新材料股份有限公司

综合介绍或申报理由：

本产品采用陶瓷基板封装，导热性能优异（氧化铝导热系数25 W/mK），高寿命。采用CSP芯片，与陶瓷基板采用高精度贴片工艺，减少金线的使用，高低色温芯片间隔排布，混光均匀，发光面积更小，中心照度更高，更容易匹配二次光学。可直接替换COB光源使用，热阻低，性能稳定，使用寿命长。

主要技术参数：

1、产品规格尺寸：23.85*23.85*1.0mm

2、发光尺寸 φ20mm

3、输入电压 36V，输入电流 1.00A

4、光效 100lm/W

5、色温：2800-5600K

6、显色指数：≥80

7、封装功率:40W

与国内外同类产品或同类技术的比较情况：

市场同类型光源多采用COB工艺，金线焊接，封荧光胶。而我司产品产品采用高低色温CSP完全交错，且芯片间的间距完全相等，这是追求充分均匀混光的调色光源的一种最佳的排列方式。实现这种方式的前提是高精度的复杂基板线路工艺，目前产品CSP最小间隙达到了0.15mm。产品的出光均匀性及混光均匀性越好，匹配二次光学时的效果也会更好。而且杜绝了金线断裂导致产品失效，性能更稳定

技术及工艺创新要点：

1、使用CSP芯片，无金线，热阻低，光效高，更稳定

2、使用高导热陶瓷基板，稳定性和安全性更强

3、高低色温芯片间隔排布，混光均匀

4、可直接替换科锐、西城铁COB光源，发光面积更小，中心照度更高，更容易匹配二次光学

实际运用案例和用户评价意见：

为各种照明应用提供高性能和高光质光源、包括变色照明、建筑照明、室内定向照明。

获奖、专利情况：

201710343195.3 一种可调色温的LED光源

申报单位介绍：

苏州晶品新材料股份有限公司，成立于2011年11月，位于苏州吴江汾湖经济开发区高新技术园区，是技术创新型新三板企业（证劵代码：832247）。公司在国家千人计划人才高鞠博士带领下，研发生产电子陶瓷材料，高导热复合材料，并拥有薄膜，厚膜金属化，多层共烧，共晶焊等先进技术，为大功率半导体产业提供高性能陶瓷电路板，导热粘结剂，三维多层基板等产品。并以核心材料和技术的支持服务于汽车、半导体、新能源等产业。

晶品新材拥有国内外优秀的研发、技术和管理人才。公司荣获国家高新技术企业、江苏省民营科技企业、苏州市科技型中小企业、吴江区专利示范企业等称号。

晶品新材一直营造“谦逊、尊荣、尽职、友爱“的企业文化。公司以“科学创新、致敬产业”的企业宗旨致力于电子产业链中材料和部件的研发创新，以“精益求精、品质至上”的经营理念和优质产品服务好上下游企业。

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