项目名称：

支架3D印刷锡膏FC技术开发

申报单位：

深圳市瑞丰光电子股份有限公司

综合介绍或申报理由：

项目利用3D印刷技术在支架上实现了倒装芯片的封装。该技术继承并升级了支架式LED产品高亮度和倒装LED芯片低热阻等优势。 该技术及产品是国内首家推出，在国际上也处于前沿地位。瑞丰光电联合国际大型设备厂商和材料厂商，借鉴传统半导体产业制程工艺，最终开发设计出支架3D印刷封装制程工艺以及自动化产线，以此构建了以倒装技术为主的LED器件新格局。器件具有成本低、可靠性高、寿命长、应用简便等优点，可以广泛应用于各领域。

主要技术参数：

Product：RF-Q30RF65B-FK-Y IF（mA）：600 Vf（V）：3.1 CCT（K）：6500K CRI ≥80 /Typ（lm）：235 Viewing Angle（°）：120 Thermal resistance（℃/W）：≤10

与国内外同类产品或同类技术的比较情况：

相比国际大厂，我司该产品性能与国际大厂产品，光电参数基本相当。 相比国内厂商，国内厂商主要以点胶涂覆锡膏为主，我司产品的工艺稳定性更好、作业效率更高，所以产品的性能参数稳定、性价比更高，更具竞争力。

技术及工艺创新要点：

1、稳定的3D印刷技术及工艺。研究3D印刷工艺、3D印刷钢网及钢网与支架的匹配优化，实现了稳定的印刷工艺。

2、低热阻、高可靠性的焊接工艺。研究焊接工艺和焊接材料对焊接空洞率和器件热、电等的影响，研究焊膏对器件内应力的影响，开发出低热阻、高可靠性的焊接工艺。

3、高效率自动化生产技术。开发连线作业的全自动化产线，提升产品的制造效率和制造良率，降低产品成本。

实际运用案例和用户评价意见：

用户评价“该产品，热阻低、热态流明维持率稳定、可靠性好，适合应用于高功率密度、高可靠性要求的灯具”。

获奖、专利情况：

专利名称：印刷模具结构 专利类型：实用新型 申请号：201620441731.4

申报单位介绍：

深圳市瑞丰光电子股份有限公司是一家专业从事LED封装及提供相关解决方案的高新技术企业。 公司成立于2000年，于2011年7月在创业板上市（股票代码：300241）。公司现有员工超过2000人，拥有深圳总部、上海全资子公司、宁波全资子公司及浙江义乌生产工业园，总使用面积超过23万平方米。公司主要产品是LED光源及模组：Top-LED、Chip-LED、Sideview-LED、LED 模组、高中低功率LED（SMC、EMC、PCT、PPA）等全系列LED器件产品，主要应用于照明、LCD背光、消费类电子、户内外显示、汽车电子、医疗健康智控安防等领域。 瑞丰光电一直以完善的质量体系和技术领先的研发实力赢得了国内外客户的一致认可，公司实验中心通过了CNAS认证，并与清华大学、深圳大学成立了联合实验中心, 获批建立了深圳市LED电视背光源工程技术研究开发中心。目前瑞丰光电已累计申请专利超过250项，同时获得了国家级技术发明奖的奖项。 瑞丰光电一直致力于成为最好的LED光源及解决方案供应商而努力，为全球中高端客户提供高品质的产品及服务。公司始终坚信，只有秉承工匠精神，才能铸就百年品牌。 瑞丰光电，因为专注，所以专业。

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