项目名称：

AC-FCOB-D57/倒装光引擎

申报单位：

深圳市同一方光电技术有限公司

综合介绍或申报理由：

1. 高转换率、高PF、低谐波，使其更加节能、电网利用率提高，净化电网，排除干扰。 2. DOB（光电引擎）产品接口标准化，考虑光学、电子、热学及配光有利于成品灯具的推广。 3. 降低LED成品灯具生产成本、提升生产效率，灯具厂只需考虑结构问题，减少了研发成本，缩短了生产周期。 4. 器件的减少尤其是电容、变压器的减少，提升了产品的寿命。 5. DOB产品兼容可控硅与数字PWM调光，有助于智能化控制的兼容性。 6. DOB产品雷击抗浪涌能力>5KV,高于行业领先水平。 7. 荧光粉涂抹工艺降低胶表温度，可大大降低胶体导致的死灯风险。荧光粉激发更完全，光效明显提高。

主要技术参数：

具有5KV浪涌抗击能力，耐压3KV以上。

高稳定性,耐高温高反射日本太阳油墨，模组光效达140LM/W以上。

高可靠性、高效率（PF>0.99）、低频闪（频闪系数<10%）。

有很好的光、电、热性能，实现光电一体化，客户使用最简单。

热流明维持率96%以上。 过温、过流、过压保护。

实现宽压输入，电压范围：AC80-277V。 THD<10%,能过CE、UL、EMC等安规认证，可出口欧洲、北美、澳洲等国家。

采用国际标准分光，光色均匀，色容差小于5。

比常规点胶工艺热阻降低较大，在25W/CM2的功率密度上，胶体温度最少可降低：20℃@6000K、43℃@3000K

技术及工艺创新要点：

采用封装覆晶技术与高效率线性方案结合。

采用高导热基板技术与高效率线性方案结合。

采用驱动内嵌式封装技术。

采用进口IC的过温、过压、过流补偿功能，解决了DOB产品功率随输入交流电压变化波动的大问题。

采用高效率IC,无电解电容、变压器等元器件，延长整个模组寿命。

采用光电一体化封装技术，使结构优化的更简单。

采用超薄荧光粉涂抹工艺，将荧光胶在LED封装器件内形成30-50μm发光层以及300-450μm的高出光密封保护层。

此技术的创新在于可以达到喷涂工艺的光斑效果，散热效果，但同时对解决喷涂工艺的颜色一致性及完善落Bin。

实际运用案例和用户评价意见：

本产品主要运用于筒灯、导轨灯、天花射灯 用户评价意见： 同一方AC COB产品稳定性好、高光效、高PF值是，优化灯具结构简单，是商照的最佳选择。 同一方DOB产品高可靠性、高稳定性，保证产品各项光电参数，实现宽压输入，直接交流电可替换。 同一方DOB产品实现低频闪、高PF、超低THD，可控硅调光器兼容性好，是做调光系列产品最佳选择。

申报单位介绍：

深圳市同一方光电技术有限公司，创建于2006年，公司地处深圳.沙井新联河工业园1、3栋，是一家集高端LED器件封装、COB集成技术开发、光电一体化设计、光学设计、LED照明光源解决方案为一体的高新科技企业。 公司产品包括镜面铝COB、铜基板COB、倒装COB、光引擎、车灯COB、LED集成模组、EMC光源、UV-LED、仿流明灯珠等。 公司全系列产品通过LM-80认证，并先后通过了CE、ROHS、EN62471、ISO9001:2008等相关认证。 拥有自主研发的专利50余项，是深圳市高新技术企业及国家级高新技术企业。

产品图片：