项目名称： 微电子器件精密激光封焊设备

Microelectronic device precision laser sealing equipment

申报单位： 中山市镭通激光科技有限公司

综合介绍或申报理由：

微电子器件精密激光封焊设备，是国内首创用于UV LED灯珠全无机气密封装的精密激光焊接设备。不使用硅胶树脂等有机物，全部采用无极材料封装UV LED，避免有机材料在紫外光下易老化问题。实现焊缝宽度小于100μm的气密封接，适合微型化小型化器件封装。
该款设备还通过了军用、航空航天等微波器件封装测试，封装气密性标准达到国际上最高水平。

项目宣传视频：

主要技术参数：

第三方检测报告：省机械研究所检测报告.pdf

设备型号 WELD-EP2100
最小焊缝 <0.1 mm
焊接气密性标准 GJB548B国军标，美军标883，可达10-9Pa·m3/s漏率，
焊接材料 铁镍合金（可伐）、铜、不锈钢、铝等同种或异种金属材料的焊接，表面可镀金、镀镍
封焊氛围 氮气、氩气（可选真空）
密封舱体 标准密封舱/手套箱/真空舱
烘箱（可选） 真空高温烘烤+水流快速冷却
加工范围 120?mm?×?120?mm
定位精度 ±0.02mm
支持器件尺寸 1008，2016，2835，3225，3535，6868
上下料方式 料盒自动（可选其它上料方式）
设备尺寸 1800mm×1300mm×1700mm（长*宽*高）
压缩空气 5kg
电力需求 220VAC50-60Hz功耗3000W
环境要求 25oC±2oC，RH30%-90%

与国内外同类产品或同类技术的比较情况：

激光精密元器件封焊设备，日本的AVOI、MIYACHI国际上较为先进，国内大族、华工等著名激光公司在大功率焊接方向发展较快，但在精密焊接领域投入不足，尤其国内没有微光/电子器件封装的专用的精密激光设备。而且国际上，在自动化水平、真空焊接、焊缝质量、气密性等级方面综合评价，还没有能够达到镭通公司微电子器件精密激光封焊设备水平的产品，
成本优势：国内原材料和人工成本较低，日本设备售价超过150万，真空作业自动化水平低，我公司同等设备售价在60万，真空封焊全自动化作业。
服务优势：相比于国外，可根据客户的生产线情况提供定制化的配套自动化解决方案，售后服务可24小时快速响应。

经济评价分析：

随着《水俣公约》生效，UV LED替代汞灯已成必然趋势，未来汞灯市场将全面被UV LED取代；另外，新冠疫情的冲击以及人们健康安全意识日益增强，杀菌消毒的市场将会持续爆发，作为安全可靠杀菌应用的UVC LED势必迎来绝佳市场机会，在白色家电、医疗卫生、食品运输、净水、公共人员已聚集场所等应用领域，UVC LED将会得到爆发式需求。
这也为镭通的微电子器件精密激光封焊设备带来巨大商机，LED封装企业具有普遍应用前景。未来三年，微电子器件精密激光封焊设备预计销售微电子封焊机100台，销售收入达到6000万。

技术及工艺创新要点：

1、拥有自主知识产权的光学系统结构设计，核心光学元件独立开发，光学反射/透射膜膜层材料及结构自主设计，定制加工。
2、机械加工平台达到国际最先进水平，运动公差极致精确控制、大幅面平台平面极致水平装调技术。指标可达定位精度1.5um，重复精度+/-0.5um。
3、掌握稳定精准一体化控制系统整合技术，实现激光扫描、激光能量实时监测反馈、平台机械运动、物料输运等精确控制，协调作业高效、顺畅。
4、非接触式焊接，不受空间限制，无接触压力；是唯一一款可真空/惰性气氛下自动化作业的激光封焊设备；
焊接器件气密性达军工标准（10-9Pa·m3/s漏率）；
精细焊缝极窄（<100um），适合器件小型化需求；
批量生产效率高，是平行封焊的3-6倍。

实际运用案例和用户评价意见：

镭通激光是首家实现微电子器件激光气密焊接装备的制造商，也是目前唯一一家拥有自动化激光封焊设备及达到军工标准级别激光封装工艺的厂家。已得到多家客户，包括航天院、中电十三所及附属企业认可。
改款激光精密封焊设备在UV LED封装行业上市公司得到应有，成为该公司核心技术之一，在封装效率、封装质量等方面均达到客户要求；在微波器件方面的封装应用方面，航天军工企业已经充分测试，气密性达到10-12Pa.m3/S。

获奖、专利情况：

获奖情况：2017年广东省高新技术产品认定，2016年中国创新创业大赛优秀企业奖，2018年创新创业大赛优胜奖。
本设备相关专利情况如下：发明专利1项、实用新型专利4项、软件著作权1项。
技术评价：广东省质量监督机械检验站对封焊机性能，电子五所赛宝实验室对微电子器件激光精密封焊设备软件进行测试，得到高度评价。

申报单位介绍：

中山市镭通激光科技有限公司成立于2016年，是一家专业从事先进激光应用的高新技术企业，专注于为用户提供激光微纳加工解决方案、半导体无机封装解决方案及相关光学产品。
公司核心团队由长江学者特聘教授（是国际激光微纳加工领域的先行者和引领者，是推动该领域发展的最具卓越贡献的科学家之一）作为公司的技术团队带头人，以及毕业于中国科学院的博士、硕士、海外留学人员组成。并长期与清华大学、吉林大学、中国电子科技集团、中科院等单位保持紧密合作关系。
目前公司为半导体微电子封焊、UVLED封装、氢燃料电池、医疗耗材、5G电路板等行业提供先进的激光加工方案及行业解决方案，并取得发明专利8项，实用新型专利14项，软件著作权5项，获得UVLED行业创新科研团队奖及创新大赛优胜奖，产品服务于多个行业龙头企业。
公司储备了具有国际领先水平的激光微纳加工技术，并且持续关注制造业痛点问题，发掘蓝海市场，具备长期可持续的发展潜力。

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