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项目名称： MINI LED 芯片

MINI LED chips

申报单位： 华灿光电股份有限公司

综合介绍或申报理由：

目前，在LED背光的终端需求已经饱和、OLED在各细分市场不断攻城略地的情况下以及小间距显示进一步提高显色性，扩大应用范围的需求下，Mini LED/Micro LED成为整个LED圈最为火热的话题，而Micro LED 自苹果在新一代I watch上未进行使用后,各方面对其技术及应用的看法更加理性，关联厂家也正在积极合作向应用端推进，与此同时Mini LED则逐渐走入现实，从上到下，各厂家纷纷跟进，经过去年一年的尝试，目前各大终端应用厂也都已基本完成原型设计，从近年来的展会看:三星、Lumens等厂家都推出Min LED的应用

主要技术参数：

如图

技术及工艺创新要点：

技术创新性

1、对于背光应用，Mini LED 一般是采用直下式设计，通过大数量的密布，从而实现更小范围内的区域调光，对比于传统的背光设计，其能够在更小的混光距离内实现具备更好的亮度均匀性、更高的的色彩对比度，进而实现终端产品的超薄、高显色性、省电；同时由于其设计能够搭配柔性基板，配合LCD的曲面化也能够在保证画质的情况下实现类似OLED的曲面显示、另一方面，由于目前OLED是有机材料的自发光，在可靠性方面Mini LED也极具优势；各方面都极具竞争力；

同时通过在芯片端对出光光型的调控，在保证光效的基础上实现芯片级的大间距混光，降低芯片使用颗数，进而降低后期方案成本，进一步提升方案竞争力

2、 对于显示屏应用，RGB Mini LED 克服正装芯片的打线及可靠性的缺陷，同时结合COB封装的优势，是显示屏点间距进一步缩小成为可能，对应的终端产品的视觉效果大幅提升，同时视距能够大幅减小，使得户内显示屏能够进一步取代原有的LCD市场，另一方面，RGB Mini LED搭配柔性基板的使用，也能够实现曲面的高画质显示效果，加上其自发光的特性，在一些特殊造型需求(如汽车显示)方面有极为广阔的市场. 在具体芯片制程上，融合半导体封装工艺，采用新的电极结构等新制程，提升封装可靠性及良率，同时将常规倒装工艺逐步引入红光制程中 进一步提升性能及适用性

技术先进性

1、 从工艺路线上看，目前的Mini LED全部采用倒装芯片结构，主要是由于倒装芯片无需打线，适合超小空间密布的需求，同时适合多种材质的封装基板，也正是由于此，其可靠性也明显提高，降低终端产品使用的维护成本，因此在实际制作过程中，倒装工艺的控制极为重要，同时在小尺寸情况下，焊接面的平整度、电极结构的设计、易焊接性以及对焊接参数的适应性、封装宽容度均为华灿特有设计，满足客户及下游客户需求。

2、 对于背光应用Mini LED ，由于终端超薄的要求，同时结合成本及控制难度，要求芯片能在较宽LED芯片排列间距的情况下实现较小的混光距离，进而降低整机的厚度，完美实现芯片的出光调控，以及后期使用过程中的一致性，同时针对不同应用场景使用的电流密度，侧重性的进行提升，使针对不用应用市场的产品都处在具有极佳的效率曲线点上，提升方案的节能特性

3、 对于显示应用RGB Mini LED，除去传统小间距芯片要求的亮度集中度、小电流下的亮度一致性、低且一致的电容特性等，其使用环境及后期维护对可靠性提出更高的要求，芯片在制作倒装工艺过程中整体工艺较为复杂，强大的技术储备实现在转移技术、生产良率控制、易封装特性及低失效率的突破，实现使用过程中的完美可靠性。

实际运用案例和用户评价意见：

如图

获奖、专利情况：

有

申报单位介绍：

成立于2005年的华灿光电股份有限公司，是我国领先的LED芯片企业。目前有武汉、张家港、义乌、玉溪四大生产基地。

华灿光电以技术为先导，汇集国际技术力量，包括MOCVD在内的世界先进水平的全套蓝绿光LED外延和芯片生产线的生产规位列国内前列，在中国LED芯片市场已形成品质超群的良好口碑。

历经十几年的发展，华灿芯片逐渐占领LED各细分市场，致力满足不同客户的需求，提供芯片级解决方案。如今，华灿的LED芯片已经覆盖全国。成为国内第二大芯片供应商，国内最大显示屏芯片供应商。2015年收购云南蓝晶，整合LED上游产业资源，2016年收购美新半导体，实现LED与传感器双主业发展。

在未来几年内，华灿将持续引进海内外技术领军人才和高级管理人才，完善培训和研发项目管理体系，加大工程师的自主培训力度。以优良的产品奉献于客户，以至诚的服务取信于客户，实现“做最好的 LED 产品 ,做最好的 LED 企业”的发展愿景。

产品图片：