项目名称： 中晶 Mini LED芯片

Mini LED Chip

申报单位： 东莞市中晶半导体科技有限公司

综合介绍或申报理由：

常规LED芯片尺寸在300μm以上，而Mini LED芯片的晶粒尺寸在200微米以下。虽然Mini LED芯片尺寸较常规LED芯片的小，但量产难度不大，具有可行性。Mini LED可应用于大尺寸显示屏、电视和手机背光等领域，尤其是智能手机可望优先导入。Mini LED之所以受到欢迎，是其可以使LCD在仅仅改变背光源的情况下，不仅具有媲美OLED的显示质量，还具有较低的能耗，较低的价格，较OLED更长的寿命。以6英寸的手机面板为例，目前采用侧背光方式，LED背光颗数约5颗，未来若使用Mini LED，一支手机需求量约4000颗。尽管单颗Mini LED尺寸较小，但由于采取直下式背光，将可透过动态背光分区设计增强明暗对比度，呈现更细致的屏幕画面，同时与OLED的厚度一样。

在目前LED显示屏中，应用正装LED的产品点间距只能达到P0.8或以上，而应用倒装Mini LED的产品点间距有可能低至P0.7甚至更低。由于Mini LED均为倒装结构，免除了焊线工艺，极大提高了封装的可靠性。RGB Mini LED用于显示屏，使显示屏点间距进一步缩小成为可能，对应的终端产品的视觉效果大幅提升，同时视距能够大幅减小，使得户内显示屏能够进一步取代原有的LCD市场。

主要技术参数：

参考附图

技术及工艺创新要点：

1、芯片结构为倒装结构，免除了焊线工艺，极大提高了封装的可靠性和便利性，适合超小空间密布的需求，同时适合多种材质的封装基板。

2、由于无需焊线，降低了背光应用中背光模组的整体厚度，适合终端产品超薄的要求。

3、在小间距显屏应用中，倒装芯片所发的光没有焊线及电极遮挡，可在较低电流密度下工作或芯片面积更小，减少能耗。

实际运用案例和用户评价意见：

中麒实业投资，现为中麒光电

获奖、专利情况：

已申请11项专利，其中7项发明专利，4项实用新型专利。2实用新型专利已获得授权。

申报单位介绍：

东莞市中晶半导体科技有限公司（以下简称中晶半导体），位于东莞市企石镇科技工业园，注册资金3亿元，是广东光大企业集团在半导体领域继中镓半导体、中图半导体后布局的第三个重点产业化项目。公司以北京大学为技术依托，引进海内外优秀的产学研一体化团队，技术涵盖Mini/MicroLED、器件等核心领域。2017年公司在企石搭建了世界最先进的生产线，各项产品技术达到国际领先水平。中晶半导体主要以HVPE设备等系列精密半导体设备制造技术为支撑，以GaN衬底为基础，重点发展Mini/MicroLED外延、芯片技术，并向新型显示模组方向延展；同时，中晶半导体将以GaN衬底材料技术为基础，孵化VCSEL、电力电子器件、化合物半导体射频器件、车灯封装模组、激光器封装模组等国际前沿技术，并进行全球产业布局。

产品图片：