研制成功倒装结构大功率 LED，当时处于国内领先水平，该成果通过中国科学院专家鉴定。“十一五”期间承担国家863 半导体照明柔性平台建设一期二期任务“130Lm/w半导体白光照明集成技术研究”、“半导体照明柔性集成技术的研究”通过项目带动平台建设，建成了一条相对完善的多技术融合柔性平台，实现大功率白光LED发光效率134lm/W@350mA、热阻≤7K/W，研究成果在国内多家知名企业进行产业化推广验证，促进了相关产业的飞速发展。“十二五”承担国家863 课题“150Lm/w的GaN基LED量子效率提升技术研究”及“大注入电流密度薄膜结构GaN基LED关键制造技术及检测技术研发” 实现大功率白光LED发光效率152lm/W@350mA、热阻2.96K/W，峰值白光效率达到2181m/W。相关成果获得“国家技术发明二等奖”1 项，“北京市科技进步一等奖”1 项，“国家知识产权局专利优秀奖”1项。