TECORE德高化成固态光学模封树脂TC系列，产品外形为圆柱状颗粒，使用时高温注射成型（Transfer molding），保证LED芯片在温湿度环境下的可靠性，并对芯片出光选择性透过和吸收得到一定光学性能。主要应用于ChipLED、IR、显示屏RGB等光学器件的封装。该产品解决了国内固态光学模封树脂短缺的问题，并提升了我国LED材料的品牌和质量，为我国LED封装提供了高性能的固态光学模封树脂。