站内搜索
本文介绍了cree封装标准，欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/news/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42
cree led lamp packaging.
https://www.alighting.cn/news/20091220/V22248.htm2009/12/20 16:37:33
日前，cree公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片mc-e color led，进一步壮大了cree高功率彩色led产品的阵营。此外，cree还基于最新的创新
https://www.alighting.cn/news/20090511/96053.htm2009/5/11 0:00:00
美国led大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利，已于11月公开。此专利涉及led封装新技术。
https://www.alighting.cn/news/20081230/V18451.htm2008/12/30 9:30:25
业界传出美国led大厂cree将与南韩面板大厂lg display在中国南京合资设立led封装厂的消息。根据业界人士的说法，此举让lg display得以在led背光零组件中获
https://www.alighting.cn/news/20080825/92787.htm2008/8/25 0:00:00
根据韩媒体报导，南韩面板制造商lg display将与美国led大厂cree在南京合资成立led封装公司，成为继友达、奇美之后，第三家宣布进军led产业的面板厂。如此一来，lg
https://www.alighting.cn/news/20080826/117384.htm2008/8/26 0:00:00
据悉，led照明市场领先商cree公司在5月28-30号在拉斯维加斯国际照明展会上展出行业领先的xlamp led系列xlamp mc-e led。多芯片xlamp mc-e采用
https://www.alighting.cn/news/20080530/93424.htm2008/5/30 0:00:00
m。封装面积为13.15mm×12.15mm。cree称，作为光通量可超过1000lm的白色led，其封装面积实现了最小等级。目前，负责cree产品在日销售业务的arrow ue
https://www.alighting.cn/news/20100401/120170.htm2010/4/1 0:00:00
日前美国led大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光led，其发光效率可高达161 lm/w。对于这项新记录，cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。
https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00
led封装厂宏齐科技18日发布新闻稿指出，宏齐科技日前成功地让惠州科锐半导体照明名下“用于安装电子元件的装置和方法”的中国专利(专利号：200780015100.x)无效，宏齐
https://www.alighting.cn/news/20150819/131880.htm2015/8/19 9:23:16
