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芯片封装新技术强势逼迫LED产业整合

LED照明(半导体照明)产业迅猛发展,新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。日前,在深圳市LED产业联合会主办的LED新技术高峰论坛上,业内人士认为,随着芯片封装

  https://www.alighting.cn/news/2014429/n231961909.htm2014/4/29 9:33:48

芯片LED照明整体解决方案发布会”于成都举行

芯片LED照明整体解决方案全国巡回发布会”于4月10日在成都举行。继广州、深圳、佛山、扬州之后,此次发布会是晶科电子全国巡回的第5站,由晶科电子(广州)有限公司主办,深圳凯司

  https://www.alighting.cn/news/2013415/n661750608.htm2013/4/15 10:12:21

芯片LED照明整体解决方案发布会深圳站明日举行

据悉,此次推出的“芯片LED照明整体解决方案”,能在LED芯片制成工艺中,通过新型晶片工艺,完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节,使LED最终封装体积缩小,性能更

  https://www.alighting.cn/news/2013311/n143149545.htm2013/3/11 15:28:25

芯片LED照明整体解决方案”全国巡回会即将开幕

由晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科电子)主办,深圳市凯司姆科技有限公司(以下简称凯司姆)协办的“芯片LED照明整体解决方案全国巡回发布会“即将拉开帷幕。第一站将于3月1

  https://www.alighting.cn/news/2013227/n611249271.htm2013/2/27 10:57:11

牛尾光源展出高密度封装LED芯片模块

日本牛尾光源(ushio lighting)在“lighting fair 2009”(09年3月3~6日,东京有明国际会展中心)上公开了高密度封装LED芯片LED模块等。展

  https://www.alighting.cn/news/20090306/119604.htm2009/3/6 0:00:00

日亚化学:1w芯片光源更具成本优势

日亚化学介绍了公司最新发布的产品,如119a、219a、ns6183等产品,并现场展示了产品的照明效果。互动环节分别讨论了1w芯片LED与多芯片LED的新发展以及5w以上大功

  https://www.alighting.cn/news/20110516/115349.htm2011/5/16 14:48:48

csp芯片封装正逐渐渗透到LED领域

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

圆融梁旭东:全方位打造芯片健康平台

今年整个LED产业链竞争愈发剧烈,企业被迫采取压成本的方式争夺市场,国际市场芯片价格大幅下滑,据统计从年初到现在已下降20%-30%,接近价格冰点达到基本稳定的状态。

  https://www.alighting.cn/news/20151202/134730.htm2015/12/2 17:36:23

晶科乘光亚之风 勾勒照明新蓝图

晶科电子总裁肖国伟博士表示,公司将于近期进一步扩大生产规模,开始晶科集团产业园区建设,旨在提升产品与技术开发能力,全力开拓具有差异化竞争优势的高端LED芯片光源、模组光源与光组

  https://www.alighting.cn/news/20140711/111285.htm2014/7/11 10:39:12

科锐推出新型高强度LED,提供超过双倍光强性能

科锐宣布推出新型高强度(high intensity)xlamp xp-l hi LED器件,采用单颗芯片,在10w功率下,配以直径50mm光学透镜,可以提供超过100,00

  https://www.alighting.cn/news/20150504/85068.htm2015/5/4 11:02:23

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