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采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
led(light-emitting-diode )以其高光效、低功耗的绿色节能优越性，成为新时期下的主流光源。目前led主要依赖于引线键合(wire-bonding)的方式将芯
https://www.alighting.cn/news/20161104/145791.htm2016/11/4 13:32:48
通过合作，道康宁和苏斯微技术公司将共同努力，克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。
https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57
当越来越多的vc扩大基金规模，参与中后期项目的竞价搏杀时，中经合在2009年宣布牵头投资李开复的创新工场，把触角伸向更早期的天使投资。而今年中经合将美国旭明光电引入大陆设厂及宣
https://www.alighting.cn/news/20100628/120753.htm2010/6/28 0:00:00
led晶粒关键材料蓝宝石应用再突破，除本业led背光、照明双引擎，手机摄像头的运用也可望增加，市场传出，因应苹果指纹辨识功能，传出新一代iphone 5s将采用蓝宝石作为home
https://www.alighting.cn/news/20130517/98724.htm2013/5/17 10:11:04
不久前，中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝光半导体有限公司(以下简称天科合达)合作，解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术，成功研制出了6英寸碳化硅单晶衬底。
https://www.alighting.cn/news/20150113/97479.htm2015/1/13 9:28:51
市调报告指出，去年中国大陆led晶片厂的全球市占率升高至45%，大厂三安、华灿的占比持续攀升;此外，部分大陆晶片厂2017年开始采用国产的mocvd(有机金属化学气相沉积)设
https://www.alighting.cn/news/20170608/151016.htm2017/6/8 13:22:07
https://www.alighting.cn/news/20150113/81743.htm2015/1/13 10:39:01
led产业历经前年、去年连续2年旺季不旺，导致蓝光led晶片价格重跌，在led照明价格战难打之下，led晶片厂扩大转型;新世纪绿光led透过封装厂打入穿戴装置，第3季营收比重估达
https://www.alighting.cn/news/20160920/144321.htm2016/9/20 9:46:09
2015年台北国际照明科技展中，led晶片厂晶电首度展出“投影机用晶片”，同时展示晶电与客户协同开发的可携式投影机，正式进军投影机市场。
https://www.alighting.cn/news/20150330/96960.htm2015/3/30 10:45:38
