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封装芯片照明应用产品发布会隆重召开

11月9日,由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行。

  https://www.alighting.cn/news/20141111/n696167124.htm2014/11/11 12:52:44

封装芯片照明应用产品发布会近日召开

11月9日,由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行……

  https://www.alighting.cn/news/20141111/108463.htm2014/11/11 13:51:18

led“三”革命:封装散热、电源

大限度降低led价格的“三产品开始成为人们关注的重点。所谓“三产品,就是封装散热、电源,越简单越

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82470.htm2015/2/4 10:24:07

封装”也是封装

号称“封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”,并且有革封装命之嫌。研究中心认为,“封装”也是一种封装,只不过这是一种崭新的、先进的工艺。

  https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18

封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“封装”技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水封装芯片应用项目,封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/83252.htm2015/3/10 9:40:32

晶科电子:开创金线封装时代

此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术,实现了单芯片及多芯片模组的金线、固晶胶封装疑是一大技

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04

封装芯片技术备受瞩目 欧美台湾led厂齐聚焦

led产业进入照明时代以后,价格的压力从来没用停止过,也不断的在寻找新的契机,目前论欧美、大陆还是台湾的led厂竞相投入封装芯片的开发,封装芯片技术疑是2013年产业一

  https://www.alighting.cn/news/20131112/87778.htm2013/11/12 15:18:28

led封装产品因应低价化而生 大量导入尚需时间

led低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式,led封装产品成为2013年一大产业焦点,包括台湾led芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂toshiba

  https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46

封装芯片技术成2013led照明产业焦点

led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,led厂竞相投入封装芯片的开发,led厂philips lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的封装芯片产品

  https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56

封装时代”:led封装企业何去何从?

封装”技术并不是省去了整个封装环节,只是省去了一道金线封装的工艺而已,仍是众多的封装形式之一。“封装”技术跟传统的封装有一些差异,是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作,

  https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47

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