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[专利问题]led外延、芯片、封装、应用方面重要专利

本文重点介绍了led外延、芯片、封装、应用方面重要专利。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22295.htm2009/12/23 8:56:49

福建拟引进led外延片、芯片制造及封装生产线项目

福建省上杭县政府日前发布公告,拟引进led外延片、芯片制造及封装生产线项目,预估项目总投资1.1亿元人民币。

  https://www.alighting.cn/news/20110629/100493.htm2011/6/29 10:03:37

台湾出第一台ic封装外延片级全自动曝光机

科毅科技公司与金属中心合作成功开发台湾第一台「ic封装外延片级全自动曝光机」,其产能、自动对位精度、系统整合稳定性等,都与进口机种不相上下,但其价格仅为进口机种的一半。

  https://www.alighting.cn/news/20101019/104942.htm2010/10/19 0:00:00

松下电工展示外延片级接合四层封装led新品

松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果,通过外延片级接合,将封装有led的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装

  https://www.alighting.cn/news/20090805/94902.htm2009/8/5 0:00:00

松下电工展示外延片级接合四层封装led新品

松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果,通过外延片级接合,将封装有led的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21326.htm2009/10/23 17:55:17

[市场分析]led封装技术改进是封装企业获得竞争力的必经之路

外延和芯片的散热结构固然重要,后续的封装散热设计也同样重要。

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22973.htm2010/3/3 8:49:55

[焦点评析]中国led封装技术与国外的差异

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21298.htm2009/10/22 22:00:28

国内led封装参差不齐需资本市场助力整合发展

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。

  https://www.alighting.cn/news/2010127/V22741.htm2010/1/27 8:48:51

采钰科技发表8寸外延片级led硅基封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led之封装代工服

  https://www.alighting.cn/news/20090917/94618.htm2009/9/17 0:00:00

led照明技术新突破,新强成功导入外延片级封装技术

新强光电(neopac opto)宣布,该公司配合其固态照明通用平台(neopac universal platform)及可持续性的leds标准光源技术,已成功的开发出8吋外延

  https://www.alighting.cn/news/20101116/104650.htm2010/11/16 0:00:00

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