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led在照明领域具有良好的发展前景，目前大功率led应用产品主要有两种实现方式，这在文中会详尽阐述。此外，文章还对如何解决散热问题、关于出光效率的问题、集成封装式led灯具的应
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23
基于集成式封装的灯具是今后一个发展热点，目前也已经进入实际应用。《集成模块led灯具的散热配光和应用》一文详细阐述了集成式封装的优缺点，以及基于集成式封装模块的灯且散热、配光和实
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/29/11227_58.htm2011/6/29 11:22:07
研究了集成式大功率ｌｅｄ 散热的二次优化设计方法。分析了集成式大功率ｌｅｄ的发热特性和ｌｅｄ 路灯的散热要求，建立了散热分析模型。通过对散热器翅片的形状和布局的优化分析，得到一
https://www.alighting.cn/2014/5/19 11:08:04
一份介绍《引脚式封装》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/19 11:48:24
介绍高光效commb-led面光源集成封装技术的一份技术资料，分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/3/26 11:44:03
以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对led光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
附件是《传统集成电路封装技术》的详细介绍，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/183710_96.htm2014/3/12 18:37:10
一份出自深圳雷曼光电科技有限公司的关于介绍《直插式led 封装制程容易出现的问题与排解》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125539.htm2013/6/3 11:20:37
香港科技大学；广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心（cemar）的吴景琛先生关于《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09
