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本文简单讨论了金属卤化物灯电弧管（以下简称金卤灯电弧管）两种保温层在性能、成本和环保安全方面的对比，得出水涂型涂层比传统火烤型涂层在设计工艺上有了明显的改善。
https://www.alighting.cn/resource/2009626/V20064.htm2009/6/26 13:58:54
a的交联反应，实现了适合白光led器件封装的自曝光工艺。采用pva+硅胶的多相涂层结构，有助于荧光粉涂层物化、光性能的进一步提高。运用粉浆法封装新工艺的1w功率型白光led管，其光
https://www.alighting.cn/resource/20090903/128996.htm2009/9/3 0:00:00
研究了导热涂层对不同发光颜色、不同封装数量的水下密闭环境下应用的发光二极管(led)散热情况的影响，结果表明:红色led的温度上升最慢，蓝色次之，绿色led的温度上升最快;封装数
https://www.alighting.cn/2013/1/11 16:17:59
研究了导热硅脂涂层对水下密闭环境下应用的led灯散热情况的影响，结果表明，led系统的集成电路板上加入导热涂层能提高led系统的散热效率，研究结果为导热涂层应用于led散热系统提
https://www.alighting.cn/2013/1/11 16:44:47
该文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/2013/5/21 10:26:12
本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127562.htm2011/5/24 12:38:10
本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究，这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上，通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42
文章简单阐述了金属卤化物灯电弧管压封工序的操作原理，以及该工序的一些技术标准要求，并且介绍了压封设备的监控改进措施。
https://www.alighting.cn/resource/2009626/V20065.htm2009/6/26 14:07:11
宽带隙的gan作为半导体领域研究的热点之一,近年来发展得很快。p型gan的欧姆接触问题一直阻碍高温大功率gan基器件的研制。本文讨论了金属化方案的选择、表面预处理和合金化处理等几
https://www.alighting.cn/2011/10/20 13:36:53
直管型led灯的目标是取代办公室等使用的直管型荧光灯。松下于2010年12月24日开始供货首款支持日本灯泡工业会规格“jel801：2010”的直管型led灯系统。该led灯系
https://www.alighting.cn/resource/20110713/127430.htm2011/7/13 11:28:31
