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多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
装和薄膜封装的混合封装方
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127242.htm2011/8/29 15:34:10
就现在上市情况来看，混合光源投影机，非常适合用于2000-4000流明商务、教育应用领域的投影机产品应用，搭配高寿命、丰富色彩的等优势，相信在商教领域我们会看到越来越多的混合光
https://www.alighting.cn/resource/20121106/126303.htm2012/11/6 15:48:14
为了分析与对比线性光谱混合分析模型和约束线性光谱混合分析模型在光谱混合分解中的优势与劣势!我们设计了混合光谱分解实验。
https://www.alighting.cn/resource/20141022/124177.htm2014/10/22 11:41:37
在色彩感觉形成的过程中，光源色与光源、眼睛和大脑三个要素有关，因此对于色光三原色的选择，涉及到光源的波长及能量﹑人眼的光谱响应区间等因素。
https://www.alighting.cn/resource/2009421/V19480.htm2009/4/21 11:22:37
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
led封装工艺流程介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00
通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(crj)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17
https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21
