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led焊接工艺探析(上)

摘要:分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/3/172544_50.htm2012/8/3 17:25:44

led焊接工艺探析(下)

摘要:分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/3/175413_68.htm2012/8/3 17:54:13

led焊接工艺

插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。 smt 混装焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当,不但影响焊

  https://www.alighting.cn/resource/20110524/127559.htm2011/5/24 16:30:12

不同的封装工艺导致产品差异巨大的原因

首先,选择什么样封装工艺的led白灯,直接决定led灯具的光衰情况;其次,led灯珠工作环境温度;再次,led灯珠的工作电性参数设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/131254_32.htm2012/10/19 13:12:54

浅论led显示屏箱体焊接工艺

焊接工艺在影响led显示屏箱体质量的过程中扮演了重要的角色,同时也成为了影响led显示屏箱体质量的一个重要评定参数,本文针对led显示屏箱体焊接工艺进行了分析,并提出了焊接工

  https://www.alighting.cn/resource/20110506/127647.htm2011/5/6 18:18:28

led封装工艺流程

led封装工艺流程介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00

led芯片的极限参数和电参数

本文简单介绍了led芯片的极限参数和电参数,详见下文。

  https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:58:41

led的重要参数释疑

led的重要参数简要的解释;

  https://www.alighting.cn/resource/20081126/128826.htm2008/11/26 0:00:00

led封装步骤、寿命预测与参数讲解

led封装全步骤包括生产工艺、封装工艺的流程;如何预测led的寿命包括光衰、延长寿命方法、结温等;led主要参数与特性包括电学特性、光学特性等。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/31/10537_10.htm2012/1/31 10:05:37

led芯片的极限参数和电参数

本文介绍了led芯片的极限参数和电参数,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/2015/1/20 12:03:49

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