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为了使led通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。本封装适合于垂直结构led，工艺上取消原来的led芯片n-
https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28
《应用于三维光学测量系统之照明光源设计》介绍了基于大功率led 的光照补偿光源的原理、设计过程等。在分析论证的基础上，依据斯派罗准则，通过计算，并且依照实际需要对所得结果进行修
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/25/12627_57.htm2011/5/25 12:06:27
利用发光二极管 (led)的高速发光特性 ,以旋转的二维发光二极管阵列为显示载体 ,通过时分寻址电路快速显示三维形体的二维截面序列。论述了系统的显示原理及图像编码分解方法 ,分
https://www.alighting.cn/2013/5/28 13:50:32
本例中我们用3dsmax来制作一个灯泡。要点是用样条线来旋转造型，以及玻璃材质的表现。
https://www.alighting.cn/resource/200835/V386.htm2008/3/5 11:13:07
作为新型照明技术，半导体照明仍处于不断发展的上升期，技术水平和指标仍在不断被刷新。在这样的大背景下，必须要坚持技术创新，突破国外专利封锁，加强新技术、新材料、新产品开发，培育具有自
https://www.alighting.cn/2013/8/22 14:54:29
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
led封装工艺流程介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00
什么是led cob封装、led cob封装的优点、led cob封装的应用案例
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/22/142637_17.htm2012/8/22 14:26:37
