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将led芯片安装到封装中时，为了将led芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂，最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作为指
https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21
车用领域最大的课题是将led应用在汽车的头灯，例如在日本市场，由于受到法律的限制，无法在头灯使用led。但是，这样的限制将在2007年开始出现转机，从2007年开始可以将led应用
https://www.alighting.cn/resource/20070528/128500.htm2007/5/28 0:00:00
将led芯片安装到封装中时，为了将led芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂，最近还在开发玻璃材料。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34
