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根据温度恒定时输入热量与输出热量相等的原理，设计搭建了大功率LED热沉散热功率测试平台，对散热面积相等但翅片间距不等的两种直翅片式热沉进行了测试，并根据前期模拟结果对根部开孔方
https://www.alighting.cn/2014/10/20 12:06:03
当前众多LED路灯示范工程中大部分采用全铝热沉作为二次热沉散热结构。随着微热管技术的发展及LED器件功率的增大，微热管技术已经越来越多地应用到LED器件的二次热沉散热结构中。为
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/14/135759_44.htm2011/9/14 13:57:59
大功率LED照明属固态照明，具有寿命长、安全环保、高效节能、响应速度快等优点，但尚有一些技术急需解决，主要为：光提取效率低、发热量大、价格较高。目前LED的发光效率仅能达到10％
https://www.alighting.cn/2011/9/22 13:39:51
建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片采
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23
为求解硅基热沉大功率LED封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ansysl0.0 模拟并分析了大功率LED 热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED 热分布与最大散热能力的影响，指
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21
本文对基于硅热沉的大功率LED 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11
介绍了有限元软件在大功率LED 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的LED 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
采用有限体积数值模拟、瞬态热阻测试方法及热沉温度-峰值波长变化的关系，对三种散热基板上大功率algainp 红光发光二极管进行热特性分析。三种LED采用相同型号、规格、散热基
https://www.alighting.cn/2014/6/4 17:55:50
