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LED的制程生产过程中,经常会听到绑定这个词,这个词来源于英文:bonding,属于外来词,本篇简要介绍下什么叫做banding;
https://www.alighting.cn/resource/20110107/128095.htm2011/1/7 11:19:36
综述acLED的发展,从技术的角度对acLED的结构、原理、应用技术作出分析,acLED灯具与其它光源灯具的优势比较,说明其强大生命力。
https://www.alighting.cn/resource/20091127/V1028.htm2009/11/27 15:14:55
LED晶粒(LED芯片)的组成与分类。
https://www.alighting.cn/resource/20100910/128289.htm2010/9/10 10:34:37
经常会在一些技术性资料里面看见这个词汇,那么到底什么才是LED bonding?
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128157.htm2010/12/2 15:54:55
综述ac LED的发展,从技术的角度对ac LED的结构、原理、应用技术进行分析,通过ac LED灯具与其它光源灯具的优势比较,说明其强大生命力。
https://www.alighting.cn/resource/20090430/128980.htm2009/4/30 0:00:00
LED可能的散热途径为直接从空气中散热,或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 13:23:48
LED tv主要分为边缘式LED背光和直接式LED背光。由于价格因素和超薄的消费导向,边缘式LED tv将在一定时期内占主导地位,尤其是中低端LED tv市场。但随着LED产业
https://www.alighting.cn/resource/20100528/128388.htm2010/5/28 0:00:00
p chip的电流密度。同时这种结构还可以将pn结的热量直接通过金属凸点导给热导系数高的硅衬底(为145w/mk),散热效果更优;而且在pn 结与p电极之间增加了一个反光层,又消
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26
所谓cob封装(chiponboard),是指LED芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗LED芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的LED光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
本文针对LED显示屏显示效能进行讨论,试图从“视觉刷新频率”、“灰度级数”、“LED晶粒利用率”三层面分析LED显示屏应具备影响显示的规格与分辨显示屏好坏的方法。
https://www.alighting.cn/2014/11/27 10:42:35