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总结用cad 软件对LED 封装结构进行模拟的一般步骤, 建立实际LED 封装产品的模型并模拟其光学特性, 通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/172019_05.htm2012/12/11 17:20:19
出光率是影响LED发光效率的重要因素之一，优化LED出光率可以提高LED的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对LED出光率的影响，分析结果表明：封装腔
https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/172519_66.htm2013/3/20 17:25:19
总结用cad软件对LED封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际LED封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06
在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光LED 照明的基础上，给出了三种封装结构，包括新型的荧光粉层远离LED 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主
https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封
https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00
目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip LED和top LED)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
转载了论坛里面网友对LED封装散热结构讨论，很不错，发出来，给大家借鉴！
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54
采用 monte carlo方法对不同光学封装结构的 l ed进行模拟 ,建立了小功率 l ed的仿真模型 ,应用空间二次曲面方程描述 l ed的封装结构 ,对其光强分布进行模
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:00:57
本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
