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LED胶调研

由何贵平整理的《LED胶调研》的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20130308/125926.htm2013/3/8 11:40:21

LED破裂的解决方法

单电极芯片在封装行业对的要求非常高,在LED生产过程中,品质的好坏直接影响着LED成品的品质。造成LED破裂的因素有很多,我们仅从材料、机器、人为三方面因素,探讨le

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128273.htm2010/10/26 9:44:39

LED胶调研报告

本文为何贵平先生关于《LED胶调研报告》的一份调研报告,从胶选择考虑项目,到胶组成以及生产储存方法,内容详尽专业,提供给大家作为参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126724.htm2012/2/22 13:18:45

LED破裂的解决办法

主要内容:芯片材料本身破裂现象及解决方法;LED机器使用不当的情况及解决方法;人为不当操作造成破裂的情况及解决方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/13/161551_63.htm2012/1/13 16:15:51

六大步骤:提高LED品质

本文总结六大步骤,来提高LED制造中这个环节的品质,希望可以给大家提供借鉴;

  https://www.alighting.cn/resource/20101210/128137.htm2010/12/10 13:58:35

银胶—并非大功率LED的理想选择

大多数芯片厂商所生产的大功率LED芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的定是无需导电性胶的,这时较为理想的胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53

smt-LED封装用胶的失效分析

胶的粘接可靠性是制约其在smt LED(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与胶相关的smt LED不良现象,讨论了引发smt失效的胶的氧化腐蚀、裂

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:33:56

锡膏在功率型LED封装中取代银胶可大幅提高LED的导热效果

LED 封装的重要环节,材料的热传导性能对LED 的散热能力有相当的影响,功率型LED 封装更为明显。本文使用锡膏es1000 和高导热银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

基于纳米技术研发应用于高亮度LED的先进胶水

本文主要通过以下四个部分来阐述:1、简介:为何要保持LED温度不能过热?2、利用纳米填料添加剂得到的高导热胶水;3、一些配方的优化过程;4、继续进行的研发工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20140303/124813.htm2014/3/3 14:54:59

缺陷引起的非均匀结温的评估

本文探讨了由由缺陷引起的非均匀结温,并进行了总结评估,欢迎下载交流。

  https://www.alighting.cn/2014/2/28 10:38:48

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